# 先進封裝

AI晶片走向多晶片整合 先進封裝競爭延伸至系統層

Chiplet與HBM推升2.5D、3D需求 散熱、供電與良率成量產關鍵

AI浪潮重塑半導體版圖　加拿大科技業者參展SEMICON

供應鏈韌性成台加合作焦點　ICSPI開發12吋晶圓自動化檢測工具

台積電宣布進駐高雄白埔　打造先進封裝供應鏈聚落

何軍指出，預估台積電到2027年CoWoS先進封裝產能年複合成長率將超過80%

台積電迎戰三星英特爾　魏哲家：不是去7-11買牛奶、沒捷徑可走

台積電董事長暨總裁魏哲家16日在法人說明會也提到，先進封裝產能非常吃緊，台積電樂見更多廠商投入先進封裝新技術，讓客戶規劃有更大彈性

傳美國推動台積電與英特爾合資 專家：恐有技術外流風險 比課關稅更不利

此外金融時報稱台積電先進封裝可能赴美，業界人士認為：對營收應有長遠助益

輝達Nvidia執行長黃仁勳首訪台中 出席矽品潭子新廠揭牌 台灣總部據點「還在選擇中」

黃仁勳表示，輝達與矽品的合作關係長達27年，跟董事長蔡祺文長期熟識，很高興生平第一次來台中，也參與矽品潭子新廠揭牌

〈時評〉先進封裝是高端晶片靈魂，也是台灣強項

全球最先進封裝技術在台灣

台積電證實將進駐嘉義　設置2座CoWoS先進封裝廠

率團訪台 亞利桑那州州長：爭取台積電在美國設先進封裝廠