德國經濟辦事處與薩克森矽谷協會（Silicon Saxony e.V.）今年於 SEMICON Taiwan 2026 共同打造德國館，匯聚 31 家參展單位，較去年 18 家成長約 72%。隨著台積電主導的歐洲半導體製造公司（ESMC）德勒斯登晶圓廠建廠推進，台德半導體供應鏈合作也進入新階段。
德國薩克森邦首府德勒斯登為歐洲半導體重鎮，近年持續吸引大型投資。台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資的 ESMC 晶圓廠，目前建廠工程進展順利，目標 2027 年正式投產。薩克森邦經濟勞動能源暨氣候行動部部長 Dirk Panter 在展會上表示，建廠初期雖曾遭遇嚴寒天氣挑戰，但施工團隊已迅速追趕工期。英飛凌今年 7 月亦啟用投資約 50 億歐元的 Smart Power Fab，進一步強化德勒斯登在功率半導體與類比／混合訊號技術領域的製造實力。
隨著當地產能擴張，台灣供應鏈也積極布局。綜合媒體報導，Saxony Trade & Invest 總經理 Thomas Horn 透露，目前已有超過 20 家台灣企業於德勒斯登周邊設立據點，包括崇越（Topco）、帆宣（Marketech）及漢民（TPC）等。他指出，廠商進駐步伐依工程階段而異，建廠前期的工程與設備協力廠率先到位，製程服務商則接續跟進；許多台廠並非僅鎖定台積電單一客戶，而是著眼於德勒斯登鄰近開姆尼茨（Chemnitz）、萊比錫（Leipzig）等工業區腹地，藉此切入歐洲車用與工業半導體市場。薩克森邦官方更為此設立專屬「台灣櫃檯」（Taiwan Desk），協助台廠落地。
Dirk Panter 表示，薩克森邦身為全球第五大半導體生產聚落，仍有許多需向台灣借鏡之處。他強調，ESMC 由台積電主導，並攜手博世、恩智浦及英飛凌等歐洲半導體大廠合資，此案不僅為歐洲建構關鍵半導體韌性，未來更期盼能與台灣在先進封裝、小晶片（Chiplets）及晶片設計（IC Design）等領域深化合作，完善整體供應鏈與生態系。
德國經濟辦事處首席代表蘭依樺指出，隨著 ESMC 晶圓廠持續推進，台德合作已從大型投資延伸至設備、材料、智慧製造、人才與供應鏈等領域，雙方在工業技術與半導體製造能力上具互補性。德國館展示內容涵蓋半導體製造設備、智慧廠務與潔淨室、真空與薄膜沉積、感測與檢測、工業自動化、材料與零組件，以及投資環境與企業落地服務等，參展單位包括半導體企業、產業聚落、城市與投資促進機構及專業服務單位。
展會期間德國館安排一系列技術分享，聚焦 AI 智慧晶圓廠、高科技廠房、真空沉積、潔淨室與檢測等應用；投資機構也將介紹當地半導體生態系、投資環境與人才資源。德國館位於南港展覽館一館 K2760 攤位，展期至 9 月 4 日。
