台積電將進駐高雄白埔產業園區，規劃打造先進封裝設備、材料的協同驗證平台，串聯供應鏈並加速新技術驗證，預期可提升25%至50%的驗證效率，同時培育先進封裝人才，因應AI快速發展帶來的產能需求。
根據中央社，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（1）日表示，台積電將與經濟部、高雄市政府合作，規劃進駐高雄白埔產業園區，除了推動先進封裝設備供應鏈發展，也將進行部分製程研發，加速材料及設備驗證，協助建立全球先進封裝技術、設備與材料的協同驗證平台。
何軍指出，先進封裝技術飛速發展，預估台積電到2027年CoWoS先進封裝產能年複合成長率將超過80%，而這項快速成長的趨勢預計延續至2029年。
他表示，目前先進封裝設備供應商經濟規模，與全球前5大晶圓廠設備商相比仍有明顯差距，營收規模約僅6.5%、研發規模約5.4%。隨著先進封裝技術逐漸往半導體前段製程延伸，設備也需要全自動化及即時異常調控能力。
何軍說，台積電希望加速3D IC先進封裝設備的標準化與升級，讓後段系統設備商在正式進入量產前，就能透過驗證平台進行軟硬體測試。
在園區規劃方面，台積電預計使用約3公頃土地，興建2棟建築，採模組化機能配置，讓空間及資源可隨著技術發展彈性調整，並預留未來技術升級所需空間。
其中，園區將設置技術驗證引擎，透過小型潔淨室及實驗室，進行下一世代先進封裝技術、設備與材料的精密驗證及共同研發；另也將設置人才訓練中心，培育半導體高階製程及設備專業人才，進一步打造先進封裝人才培育基地。