台積電：矽光子成光收發器主流　2027年市占估逾50%

SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月2日登場，技術論壇今天(8/31) 提前開跑。台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今天(8/31) 表示，光收發器底層架構正經歷結構性轉變，矽光子已成為主流型態，預期2027年市占率可望超過50%，而矽光子最終體現是共同封裝光學（CPO），今年下半年將有廠商投入量產。

國際半導體產業協會（SEMI）與矽光子產業協會今天共同舉辦矽光子國際論壇，徐國晉擔任論壇主席，他致詞說，目前正處於科技革命的中心，人工智慧不再只是軟體上的突破，同時也是實體和電力的挑戰。

他指出，隨著人工智慧呈指數級增長，網路正被推向其物理極限。如今的計算單元不再是單一伺服器，而是整個資料中心。

中央社引述徐國晉說，資料中心的神經系統是光學。2025年光收發器銷售額較2024年成長25%，預計2026年將再成長50%，其中，高階100G及以上速度的市場，2024年倍增，2025年再成長60%。

徐國晉表示，2028年人工智慧規模化將進一步引發大規模成長；因應發展趨勢，光收發器的底層架構正經歷永久的結構性轉變。矽光子（SiPh：Silicon Photonics)已成為主流型態，市占率有望在2027年超過50%。

徐國晉說，台灣的矽晶圓代工生態系有能力實現光引擎的大規模、高精度生產，矽光子最終體現是CPO。多年來，CPO的可靠性一直受到質疑，如今真實世界的數據和市場驗證正在消除這些疑慮，有廠商近期宣布，將於今年下半年量產CPO。

他指出，半導體領域已全面投入矽光子技術。晶圓代工可以擴大光學引擎的規模，但真正的大規模部署瓶頸在於供應鏈的其他環節，包括雷射、光纖、光纖連接器和產品測試。

徐國晉說，台灣不僅是晶圓代工中心，更是全球領先的整合生態系統。矽光子產業聯盟旨在連結設計與製造、本地製造與全球變革、電子運算與光學性能，透過攜手合作，將供應鏈瓶頸轉化為巨大的合作機會，引領從銅和電子時代邁向矽和光時代的轉型。

台積電推先進矽系統整合　

矽光子和CoWoS加速AI效能

另一方面，台積電高階主管在半導體先進製程科技論壇演講表示，因應AI晶片異質整合設計需求，台積電推出先進矽技術和系統整合方案，結合奈米片結構製程、3D晶片堆疊、矽光子以及CoWoS先進封裝等。

台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘指出，全球資料中心擴展加速，人工智慧AI推理應用更帶動AI運算量和詞元（Token，AI模型的最小運算單位）大幅成長，代理式AI（Agentic AI）不僅帶動中央處理器（CPU）需求，AI運算規模及能效升級，也帶動單一封裝內電晶體數量和3D堆疊設計要求，而AI資料中心叢集從單一機櫃擴展至跨機櫃，AI系統中資料搬移的能耗比重，超越運算本身。

中央社引述李湘表示，AI運算處理速度升級快，記憶體頻寬和資料傳輸仍跟不上，「記憶體牆」（memory wall）瓶頸限制AI整體運算擴展，台積電的先進矽技術，可讓AI晶片所需的高頻寬記憶體（HBM）在能效與傳輸頻寬明顯提升。

李湘指出，先進A14製程技術將於2028年量產，A13和A12製程技術預計2029年量產，N2X預計2028年量產。N2U是基於N2P技術進一步優化，將於2028年量產。

因應AI晶片異質整合設計需求，李湘表示，台積電推出整合高階奈米片（Nanosheet）電晶體結構製程、系統整合晶片（SoIC）3D晶片堆疊、COUPE矽光子技術、CoWoS先進封裝等的3DFabric三維矽堆疊（3D Silicon Stacking）平台。

展望台積電CoWoS先進封裝進展，李湘表示，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率高於98%，可整合更多邏輯與HBM晶粒。她表示，台積電預計2028年開始生產整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS，另外可整合24個HBM、大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本，預計2029年到位。

在台積電緊湊型通用光子引擎COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技術進展，李湘指出，今年首款200Gbps搭載COUPE技術的微環調變器（MRM）量產，台積電持續擴展，讓400Gbps的調變器、多波長技術與多列光纖陣列單元（FAUs），在2030年實現4Tbps/mm的頻寬密度。