SEMICON Taiwan 國際半導體展將於 9 月 2 日開展，自 8 月 31 日起一連串技術論壇將搶先登場，聚焦先進封裝技術進展。其中，台積電布局 CoPoS，以及台灣業者推進面板級封裝（PLP）與玻璃基板量產化，預料將成為展會重要焦點。
中央社報導，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片持續追求系統效能與成本效益，小晶片（Chiplet）與異質整合成為設計趨勢，也使先進封裝成為提升多晶片、記憶體與光學元件整合效能及良率的關鍵。
目前台積電主導的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能仍供不應求，但隨 AI 晶片封裝尺寸持續擴大，圓形晶圓的使用效率降低，加上矽中介層（interposer）光罩尺寸受物理限制，產業開始尋求由晶圓級封裝轉向面板級封裝的新技術路徑。
面板級封裝採方形面板，面積利用率較高，有助提升產能並降低生產成本。根據統計，面板級封裝市場在 2025 年至 2031 年的年複合成長率預估超過 45%，預期 2029 年至 2030 年將進入量產成長期。
目前台灣業者主要發展扇出型面板級封裝（FOPLP）及 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）兩大技術。FOPLP 已在消費電子晶片累積應用實績，量產良率趨於穩定；台積電則積極推進 CoWoS 面板化的 CoPoS。
技術上，FOPLP 不需要載板，可降低封裝厚度與成本並提升產能；CoPoS 則著重多晶片高密度互連，可支援更大尺寸封裝與高密度異質整合。應用方面，FOPLP 主要鎖定電源管理晶片（PMIC）、射頻、低軌衛星與微控制器（MCU）等市場，CoPoS 則主要應用於 AI 繪圖處理器（GPU）、高效能運算晶片及特殊應用晶片（ASIC）。
台積電先前表示，正建立 CoPoS 相關製造流程，預計約 1 年後逐步成熟。業界人士指出，台積電初期將聚焦 310 x 310 mm 基板尺寸，規劃 2027 年進入試產、2028 年下半年正式量產。CoPoS 製程將使用玻璃承盤，未來玻璃核心基板（Glass Core Substrate）與玻璃通孔（TGV）技術能否成熟，也將影響 CoPoS 的量產良率。
另一方面，FOPLP 量產競爭持續升溫，台積電、日月光、力成、群創、友達及矽品等台廠均積極投入，海外則有艾克爾（Amkor）、Nepes 及三星電子旗下三星電機（SEMCO）加速布局。
其中，力成規劃於 2027 年中期量產，面板尺寸可達 510 x 515 mm；群創已於 2025 年第 2 季通過客戶認證並開始出貨，今年 3 月單月出貨量較 2025 年成長 10 倍。日月光投控則投資 2 億美元在高雄建置大尺寸 FOPLP 產線，預計 2027 年第 1 季起逐步導入。
隨 AI 與高效能運算持續推升異質整合與大型封裝需求，從 CoWoS 延伸至 CoPoS，以及 FOPLP、玻璃基板等技術的量產進展，將成為此次 SEMICON Taiwan 重要觀察焦點。