全球AI產業大爆發，台灣居於關𨫡地位，核心動能印刷電路板（PCB）產業正快速從傳統配角躍升為「半導體+先進封裝+PCB」生態系的重要環節，今年台灣PCB產值也將首度跨越兆元，從CCL銅箔基板、PCB製板到ABF載板，正站在AI時代最關鍵的地位。但是同時面臨人才、水、電、空污、廢棄物處理、循環經濟轉型、綠能等諸多生產要素的挑戰，如何協助PCB產業突破困境是當務之急，方能加速推動AI產業鏈大幅精進。
PCB產值逾千億美元
2026年全球PCB產值將可達1052美元，年增13.9%，然而台灣四條PCB供應鏈正面臨斷層的挑戰，包括HVLP4高階銅箔供需失衡達48%、Low DK玻纖布、T-Glass 交期延長至30週以上、ABF封裝載板缺口持續擴大、高階鑽針消耗量因板材級暴增6倍以上。四條供應鏈斷層惡性循環，形成PCB供應不足缺貨嚴重，業界都在加速提升產業改造升級，希望能及時把握龐大的商機。
當前AI基礎建設正快速擴張，過去PCB角色正發生根本性的重新定位，從傳統低階的連接元件，快速面對GPU與ASIC晶片的高階產品需求，傳輸速率直接從112Gbps跨越至224Gbps，PCB板材正面臨是否能承受訊號耗損，正是考驗PCB 廠商最大的考驗。產品要求大幅提升，但是價值同樣是今非昔比，對於產業鏈龐大的商機，相關企業莫不全力以赴，尋求突破，政府有絕對的責任協助企業解決基礎生產要素的改革。
PCB板材是AI晶片最重要基礎
今年北美四大雲端服務供應商亞馬遜（AWS）、微軟（Azure）、谷歌（Google Cloud)、Meta資本支出合計突破7100億美元，年增幅高達90%，大量佈署在NVIDIA GPU以及後績研發的ASIC晶片，每一顆晶片AI GPU需要配套面積更大、層數更多、規格嚴苛的PCB板材，所造成的是產品乘上層數的三重放大效果。龐大的商機不論在技術層次的提升或產量大幅提升的需求，要求更加嚴格，都已非過去的產業樣態所能比擬。
全球ABF載板正歷經史無前例的轉型，AI晶片與伺服器CPU的需求大幅提升，預計從2020年至2028年需求量將大幅增加85%。如以產值計算，全球PCB 載板2028年預估將達到1350億美元，年複合增長率約15%。另外如ABF載板、GPU載板都將大幅增加。今年PCB缺貨漲價的挑戰是核心材料如HVLP4、T-GLASS、LOW Dk、石英布、ABF封裝載板、高階PCB鑽針、HVLP4都面臨缺貨漲價的挑戰，商機龐大。
台灣PCB業者的困境
缺貨的重要原因不只是產能不足，如何提升良率更是嚴峻挑戰。目前台灣PCB中低業者佔6成，過去由於有6成業者在中國設廠，台灣設廠約3成，少數在東南亞設廠。
由於中國有補貼獎勵，如今將大幅降低在中國的生產設備，遷廠回台，短期面對的問題相當複雜。如普通小型加工廠廠房至少2千萬元起跳，加上廢棄物處理設備5百萬、空污改善設備350萬、電鍍廠半自動化2千萬、加上綠電、循環經濟要求越來越嚴格，對台灣中小企業來說，成本已成難以承擔之重。
台灣PCB廠現在共同面臨的困境還有人才不足。訂單急催，但產能開發困難，最重要的原因就是人才不足，業界面臨61%的人才缺口。應加強科大或技職院校畢業生整合培訓至科技產業，更重要的是有必要開放外籍科技院校學生到台灣就學就業，以滿足人才所需。
PCB產業概述
分析台灣目前PCB產業材料，大致可區分為：銅箔基板、銅箔、膠片、化學品。其中銅箔基板是製造的核心原料，在整體PCB成本中約占3至4成，主要組成包括銅箔（約占4成）、樹脂（約3成）、補強材料（3成）。其中銅箔為導電層，連接各電子元件，在PCB產業中屬於高價值且技術門檻極高的產業，依製程方式可分為電解銅箔、延壓銅箔兩大類，代表性企業包括金居與榮科。
樹脂材料屬於高分子絕綠材料，主要功能在將銅箔與補強材料牢固結合，同時提供良好的電氣絕緣特性。不同的樹脂配方影響基板的耐熱性、介電性、機械強度，進而決定可適用的終端應用領域。代表性企業包括：環氧樹脂由南亞（1303）、長興（1717）供應；酚醛樹脂以南寶（4766）、南亞（1303）為代表；聚酼亞胺（PI）材料的代表廠商包括達邁（3645）、新應材（4749）。
補強材料是玻纖布，主要功能在於提供基板所需的機械支撐與結構強度，國內主要玻纖布的廠商包括富喬（1815）、建榮（5340）、德宏（5475）。除玻纖布外，補強材料可依產品需求選用絕緣紙或其他玻璃纖維材料，以因應不同厚度、強度與應用場景。從市場結構分析，硬式銅箔基板需求主要包括台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）。軟性銅箔基板廠商包括律勝（3354）、亞電（4939）、台虹（8039）。
PCB產業基本需求亟待解決
全球AI快速發展，產業鏈中尤以PCB供應鏈在海峽兩岸競爭最劇烈，台灣欲在競爭環境中搶得先機，如何協助業界解決PCB各項生產要素不足的困擾，包括人才、水、電、廢棄物處理、綠能、循環經濟難題，正是政府需要處理的挑戰。
