韓國銀行今天(7/27) 發布主要製造業生產及供應鏈地圖，並表示，韓國半導體出口至中國減少、出口至台灣則大幅增加，形成以輝達、台積電、三星及SK海力士為主體的全球AI半導體供應鏈。
台灣中央社引述韓聯社報導，韓國銀行今天表示，已發布「我國主要製造業生產及供應鏈地圖」，以韓國11個主要製造業為對象，整理並視覺化呈現各地區生產現況、產品依國家及品項分類的出口情況，以及生產所需原物料、中間財的進口結構等資料。
韓國銀行表示，近年來隨著AI普及、中國製造業成長及保護主義加強，全球產業環境發生變化，韓國製造業的生產及進出口結構也迅速重組。尤其因AI半導體需求增加，韓國對台灣的半導體出口大幅成長。
報導指出，2022年台灣占韓國半導體出口的9.0%，為第4大出口市場；到了去年(2025年) 出口占比大幅增加至19.9%，升至第2大出口市場。中國則繼2022年後持續維持韓國半導體第1大出口市場地位，但出口占比從53.1%降至40.3%。
韓銀調查局地區研究支援組長鄭成燁（音譯）表示，半導體需求從過去以中央處理器（CPU）及動態隨機存取記憶體（DRAM）為主，轉變為以圖形處理器（GPU）與高頻寬記憶體（HBM）為主，「因此以美國輝達（NVIDIA）、台灣台積電（TSMC）、韓國三星電子、SK海力士為軸心的全球AI半導體供應鏈更加穩固。」
另外，從韓國各地區的生產趨勢來看，隨著半導體生產增加，製造業進一步集中於半導體設施聚集的首都圈，韓國半導體生產額中，首都圈占比由2014年的74.5%提高至2024年的82.3%。
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韓國卡位AI供應鏈
矽谷投資人分析: 間接競爭加劇
針對韓國卡位AI供應鏈，矽谷投資人孫旖彤分析，對台灣直接影響有限，但間接競爭加劇；必須關注的是，韓國若成功複製由三星、SK海力士與政府共同推動的整合封裝產能模式，中長期會在先進封裝議價權上，對台灣委外封測廠形成競爭壓力。
李在明率韓國企業訪問舊金山，聚焦記憶體與AI基礎設施投資。輝達（NVIDIA）與SK集團宣布規模逾5000億美元的AI合作計畫，為7/24當天最具體、規模較大的成果。
台灣中央社24日引述韓聯社報導，李在明在舊金山AI峰會發表「舊金山AI宣言」，表示韓國將成為不可替代的供應鏈核心國家，宣示要成為值得信賴的AI半導體生產基地與供應鏈夥伴。
中央社引述矽谷投資人孫旖彤（Etone Sun）表示， 韓國卡位AI供應鏈 ，「對台灣直接影響有限，但間接競爭加劇」，美韓深化合作的重心在記憶體與封裝的產能，而非晶圓代工。
根據市調機構集邦科技（TrendForce），韓國三星與SK海力士在2026年第一季持續主導全球動態隨機存取記憶體（DRAM）市場，兩大廠合計市占達67.3%。
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今年第一季，台積電以72.3%的市占穩居全球晶圓代工龍頭，市占較前一季進一步上升；三星則以6.5%排名第二。
孫旖彤指出，必須關注的是，韓國若成功複製由三星、SK海力士與政府共同推動的整合封裝產能，中長期可能會在先進封裝議價權上，對台灣委外封測廠形成競爭壓力。
孫旖彤表示，矽谷將韓國定位成「關鍵零組件與封裝夥伴」，而非「定義層玩家」；美國仍掌握系統架構、高速介面矽智財、輝達CUDA生態系等「設計和定義」領域。
孫旖彤指出，三星、SK海力士、現代汽車集團被納入美韓AI合作布局，本質上是輝達、OpenAI等企業鞏固供應鏈韌性，韓國企業被整合進美國主導的AI堆疊，而非另立山頭。
美國產業分析師歐唐納爾（Bob O'Donnell）表示，就市場面來看，韓國與台灣供應鏈存在一定競爭關係，但也高度互補，都是全球科技產業供應鏈不可或缺環節。
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