全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）日前公布亮眼第二季財報，未來需求持續暢旺。日經亞洲披露，為了反原物料、製造設備及海外新廠建設成本持續攀升，台積電計畫自 2027 年起調漲先進製程與成熟製程晶圓代工價格，漲幅最高可達 10%。
漲價 5% 至 10%
多名知情人士透露，台積電已與客戶完成新一輪價格協商，涵蓋 7 奈米及以下更先進製程。據台積電今年第二季財報，7 奈米及更先進製程約占公司營收 77%。消息人士表示，基本調漲幅度約介於 5% 至 10%，實際漲幅將依客戶與產品類型而有所不同。
此外，針對超出客戶原先需求預估的高效能運算（HPC）晶片追加訂單，台積電有意在基本調價之外，再加收 10% 至 15% 的溢價。因此，部分先進製程訂單的整體價格漲幅可能超過10%。
至於成熟製程，包括 12 奈米、16 奈米、28 奈米及其他傳統製程，台積電也規劃調漲價格，最高漲幅同樣可達 10%，但部分產品的調幅將低於此水準。成熟製程上一季約占台積電總營收 23%。
台積電主要客戶包括輝達（Nvidia）、蘋果（Apple）、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）、高通（Qualcomm）、安謀（Arm）及聯發科（MediaTek）等全球主要晶片設計業者。
成本攀升推升漲價壓力
今年以來，多家晶片業者陸續調漲價格，以因應人力、原物料、化學品及物流成本持續上升。受代理式AI（Agentic AI）運算需求推升、供應趨緊影響，全球兩大處理器廠Intel與AMD數月前已調漲產品價格。台積電旗下世界先進（VIS）亦已調升代工價格，而台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）也自7月起開始調價，以反映整體成本增加。
熟悉台積電定價策略的產業人士表示，相較於立即調價，台積電此次採取較為溫和的策略，漲價延至 2027 年實施，讓客戶有更充裕的調整時間。
日經亞洲此前指出，通膨壓力正全面擴散至科技供應鏈，從玻璃纖維布、印刷電路板、雷射設備到晶片封裝等產品與服務價格皆持續攀升。同時，因 AI 基礎建設投資持續擴大，推升市場需求，全球科技產業也正面臨 DRAM 與 NAND Flash 記憶體前所未有的大短缺。
此外，今年稍早美伊衝突爆發時，台積電曾警告，地緣政治風險升高將進一步影響關鍵工業氣體供應，推升整體營運成本。
擴大美國布局、鞏固本土優勢
台積電財務長黃仁昭（Wendell Huang）於 16 日法說會中表示，海外晶圓廠擴建，以及 2 奈米先進製程量產持續推進，仍將對公司毛利率造成壓力。台積電已宣布加碼投資美國亞利桑那州 1,000 億美元，並將 2026 年資本支出提高至最高 640 億美元。
他接受路透專訪時表示，台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已投入生產，良率表現與台灣旗艦廠「不相上下」。第二座晶圓廠即將開始設備進駐，第三座晶圓廠正施工中，而第四座晶圓廠及當地首座先進封裝廠也已展開前期準備作業。
依目前規劃，台積電未來在亞利桑那州將擁有共 12 座晶圓製造與先進封裝設施，並設立一座研發中心。不過，黃仁昭並未透露最新投資案的具體時程。他也坦言，在美投資仍有資源不足的憂慮，包括營建工人、基礎建設條件等，都存在實際限制。
在積極布局海外的同時，台積電仍持續加碼台灣投資，未來數年預計在台灣新建 13 座先進製程及先進封裝廠。黃仁昭指出，台灣土地資源有限，每當有可供開發的土地，公司都會優先用於最先進製程。
他說明，「發展最先進製程，需要研發與製造團隊密切合作，因此相關技術必須先留在台灣。」待技術成熟、量產穩定之後，再評估是否移轉至海外生產。
羨慕但不跟進
針對定價策略，董事長魏哲家（C.C. Wei）在同場法說會上表示，他「很羨慕」部分記憶體廠商毛利率高達 86%，但強調台積電不會採取記憶體產業那種「劇烈」調價方式。「我們不會一下子把價格調高四、五倍。」魏哲家表示，如此大幅調漲價格將使客戶難以生存。
他強調，台積電追求的是創造價值，並確保公司獲利與毛利率足以支持長期擴張。這不僅有利於台積電，也符合客戶的長遠利益。「台積電最重要的原則仍是值得客戶信賴。」
