日本熊本縣7月28日發生強震，台積電位於熊本的JASM廠區停機。研調機構DIGITIMES今天(7/30) 表示，JASM產能仍處爬坡階段，估計對台積電第3季營收影響應有限。
日本熊本縣28日下午發生規模7.1地震，台積電指出，JASM人員及廠區建築結構皆安全無虞，廠區供水、電力及工安系統運作正常，由於這次震幅較大，預計需要一定的時間調整校正，經盤點後，台積電已調派資源支援JASM，目前原物料供應無虞。
DIGITIMES分析師黃健治今天表示，半導體設備對振動極為敏感，地震除了可能造成製程中的晶圓報廢，也可能導致相關製程參數偏離規格，產線須在完成建築檢查後重新確認製程參數。
中央社引述黃健治說，JASM第1座晶圓廠規劃月產能為5.5萬片12吋晶圓，涵蓋28、22、16、12奈米製程，產品主要用於Sony的影像感測器（CIS）、邏輯晶片、車用電子及工業應用。不過在車用與智慧手機需求疲軟下，實際月產能約2萬片，仍處於產能爬坡階段。
黃健治分析，以月產2萬片，每片晶圓平均售價3000美元估算，JASM每日營收曝險約200萬美元，假設停工1週且產量完全無法追回，營收曝險約1400萬美元，台積電第3季營收目標中位數為452億美元，估計對台積電單季營收影響僅約0.03%。
黃健治表示，地震後的設備復機並非一次完成，而是依序進行安全與公用系統確認、設備檢查、校正及製程基準重建，再投入空白片、標準片或工程批驗證缺陷。需待測試結果符合內部標準，機台才能分批恢復量產；若發現異常，則須再次校正或由原廠協助維修。
黃健治說，JASM建物安全、產線逐步恢復，不過，須持續關注關鍵設備重新認證，以及客戶交期延後狀況。尤其在餘震不斷的影響下，JASM產能全面恢復時程仍待觀察。
全球矽晶圓出貨創14季新高
AI需求強勁
另一方面，國際半導體產業協會（SEMI）統計，第2季全球矽晶圓出貨量攀升至35.73億平方英吋，為2023年第1季以來新高水準，季增9.1%，年增7.4%。
SEMI表示，第2季矽晶圓出貨量維持穩定成長，主要受惠於人工智慧（AI）相關需求強勁成長，這需求涵蓋先進邏輯和記憶體，以及功率元件等。
中央社引述SEMI指出，工業和汽車領域需求正在復甦，雖然記憶體價格壓力抑制了個人電腦和智慧手機的需求，不過，裝置製造商大力投資擴張產能，預期可望推升矽晶圓需求持續成長。
隨著市場穩定成長，矽晶圓廠第2季業績同步攀升，環球晶第2季營收新台幣152.1億元，較第1季成長達8.8%。台勝科第2季營收36.1億元，季增9.11%。合晶第2季營收27.21億元，季增9.62%。
矽晶圓報你知
矽晶圓： 所有半導體 不可或缺的基礎 | 根據國際半導體產業協會（SEMI）官網介紹，矽晶圓是 純粹、單一晶體、拋光矽的超薄圓盤，可作為微電子器 件的基礎。 每個晶圓都是由可以想像得到最薄的薄膜堆疊構成，每 個薄膜都被模式化以形成晶體管和微電路，然後切割成 單獨的電腦晶片。 由於電氣在通過矽時比其他材料更容易控制，因此這些 晶圓對晶片的功能至關重要，因為對速度的需求是關鍵 因素。 矽可能是地球上第二常見的元素（排名在氧氣之後），它 也是一種非常重要的物質。 |
| 晶圓（Wafer） | 維基百科說明，晶圓是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱 狀半導體晶體的薄切片，用於積體電路製程中作為載體基片， 以及製造太陽能電池；由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。 最常見的是矽晶圓，另有氮化鎵晶圓、碳化矽晶圓等；一般 晶圓產量多為單晶矽圓片。 |
