晶圓代工龍頭台積電董事長暨總裁魏哲家昨(16日)在法人說明會表示，先進封裝產能非常吃緊，台積電努力縮短需求與產能差距，台積電也樂見更多廠商投入先進封裝新技術，讓客戶規劃有更大彈性。
面對三星和英特爾競爭，魏哲家表示，台積電的競爭優勢包含技術、製造和客戶信任，這也是台積電贏得業務的秘訣。客戶對技術合作夥伴選擇不是去7-11買牛奶，沒有捷徑可走，要了解技術、利用技術，共同努力提升產能，大約需要5年。
台積電昨召開法人說明會，法人關心三星自記憶體業務獲得巨額利潤，英特爾獲得美國政策支持，台積電如何應對這些對手。
根據中央社，台積電董事長魏哲家說，台積電的競爭優勢包含技術、製造和客戶信任。魏哲家幽默表示，在韓國的一個競爭對手賺了很多錢，讓他很羨慕；然後，在美國的另一個競爭對手得到了美國政府的大力支持。
魏哲家說，其實台積電也得到了政府的支持，雖然沒有公開宣布，但就如同過去所說，晶圓代工沒有捷徑可走，必須回歸基本面，技術、製造和客戶信任是最重要的3個基本要素，這也是台積電贏得業務的秘訣。
魏哲家強調，畢竟晶圓代工可不是像去7-11買瓶牛奶這麼簡單，半導體產業必須回歸根本，政府的幫助固然受歡迎且令人感謝，但正如台積電一直強調的，最重要的是技術、製造和客戶信任。他認為這3點在他30到40年的職業生涯中從未改變，這始終是最重要的基石，也是台積電贏得業務的獨門秘訣。
魏哲家引用客戶說的話，選擇技術合作夥伴並非易事，也沒有捷徑可走，要了解技術、利用技術，共同努力提升產能，約需要5年時間。
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台積電調升今年資本支出到
600億至640億美元
台積電（2330）16日下午在法人說明會表示，因應5G、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等應用需求強勁，台積電持續投資因應客戶需求，今年資本支出將上調至600億美元至640億美元。較4月中旬法說會預估在520億美元至560億美元區間上緣再往上增加。
中央社引述台積電財務長黃仁昭指出，對台積電來說，較高的資本支出，意味著未來幾年會有更高的成長機會，台積電擁有強大的技術領導地位與差異化優勢，已做好充分準備，掌握來自5G、AI與HPC等產業大趨勢所帶動的多年結構性需求。
法人16日也提問未來幾年資本支出規劃，黃仁昭指出，目前沒有數字可分享，今年增加投入資本支出，為了掌握未來業務機會。黃仁昭表示，只要有業務機會，台積電會毫不猶豫投資，對於人工智慧AI未來長期趨勢，抱持非常強烈信心，台積電正在加大資本支出。
黃仁昭說，4月中旬法人說明會上，台積電預期未來3年的資本支出將會明顯高於過去3年的資本支出，他表示，台積電未來3年的資本支出，將會比過去3年高出更多。
台積電加碼在美增建4座晶圓廠
另在台灣興建13座先進製程封裝廠
魏哲家昨指出，在美國政府支持下，台積電將在亞利桑那州再加碼投資1000億美元，用於興建數座更多採用2奈米及以下先進製程技術的半導體晶圓廠以及先進封裝廠，因應美國主要客戶未來幾年強勁需求。
根據資料，台積電先前在美總投資金額達到1650億美元，加上此次加碼投資，預期在美國亞利桑那州總投資金額增加至2650億美元。
對此美國在台協會處長谷立言（Raymond Greene）16日晚間透過美國在台協會（AIT）官方臉書發文表示，恭喜台積電宣布將在美國進一步投資1000億美元。這項投資充分展現美國與台灣對彼此的信任與信心，而這正是美台夥伴關係的核心。此項投資也將確保台積電與其在美國的主要客戶並肩而立，使其能更迅速地回應全球對先進晶片的需求，並打造具備韌性的供應鏈。
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美商務部：創造數萬個就業機會
我經濟部：政府將確保「3個優先」
中央社報導，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）透過新聞稿表示，美台達成歷史性的貿易投資協議後，台積電宣布追加投資，「將創造數萬個美國就業機會，並將先進半導體製造帶回美國」。
魏哲家則說，台積電加碼投資美國，使計畫總投資額達到2650億美元，「進一步擴大了美國史上最大規模的外國直接投資」。這是為了支持美國客戶多年來的強勁需求，「我們相信，這筆投資將進一步促進美國半導體生態系統的發展、強化供應鏈」。
台積電為全球最大晶圓代工廠，繼原本規劃在亞利桑那州興建3座晶圓廠後，去年(2025年) 3月宣布將對美國再投資至少1000億美元，將用於興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1間研發中心。如今再度宣布擴大對美投資。
面對台積電赴美投資，經濟部則表示，政府將確保「3個優先」，包括優先確保最大製造產能留在台灣、最先進技術留在台灣，及維護最完整的台灣科技產業生態系。
魏哲家昨在法說會也指出，未來幾年，台積電將在台灣興建13座先進製程封裝廠，持續加碼投資台灣。
魏哲家: 台積電樂見更多廠商
投入先進封裝新技術
法人提問台積電在先進封裝布局以及對英特爾（Intel）EMIB封裝技術競爭看法，魏哲家表示，整體來看封裝產能非常吃緊，台積電非常努力縮短先進封裝需求與產能之間的差距。
魏哲家表示，台積電樂見更多廠商投入先進封裝新技術，不僅提升市場的靈活度，也有助台積電業務成長，他指出，先進封裝是台積電業務的重要部分。
魏哲家說，根據媒體報導，相關先進封裝技術看起來不錯，台積電希望能夠成功，可以分擔台積電部分的產能負荷，也可讓客戶規劃有更大的彈性。他指出，台積電首要任務就是支持客戶成功，凡是能協助客戶業務成功的事，台積電都會去做。
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美學者：台積電加碼投資
助經營台灣和川普政府關係
華府智庫「史汀生中心」（The Stimson Center）資深研究員孔明尚（Michael Cunningham）表示，台積電對美投資的背後也有重要的政治因素，這類規模龐大、備受矚目的投資案，有助經營台灣與川普政府之間的關係。川普政府渴望將更多半導體製造移往美國，且不惜訴諸施壓手段。
川普去年重返白宮後關稅措施不斷，藉以促使製造業回流美國。他也在晶片議題上屢次點名台灣。
中央社報導，孔明尚同時分析，這些對美投資並不會改變一項事實，也就是絕大多數的先進晶片仍在台灣製造。台積電及其他晶圓代工廠持續在台灣興建新廠，而「讓台灣成為半導體製造最佳首選之地的經濟現實條件，在可預見的未來內，並不會發生改變」。
