全球半導體產業鏈中，台積電穩居高端晶片龍頭地位，固然值得肯定，然而，除了晶圓代工，台灣在IC設計領域亦居全球第二，僅次於美國。其中，聯發科、聯詠、瑞昱三大IC設計公司皆躋身全球前十強，近來在國際半導體市場發光發熱，不論研發能力、業績或排名均表現亮眼，未來潛力深值重視。
台灣IC設計舉世聞名
台灣擁有全球最完整的半導體產業鏈，從IC設計、晶圓製造、封裝測試，到系統整合。由於政府長期以來有計畫地建立完整的半導體產業鏈，從新竹科學園區出發，使產業鏈中各企業有如鄰居，互相交流支援非常方便。從IC設計公司到晶圓廠、封測廠，上下游產業可彼此協調，有效縮短產品開發與生產時間，這種高效作業型態世界僅見，其他國家很難複製。
正由於半導體產業鏈整合健全，再加上高等教育重視電子電機相關領域人才的培育，工程師及各級從業人員不論在專業知識教育，以及研發專業的傳承，數十年的耕耘終於開花結果，「矽島人」名聞全世界。目前全球IC設計公司營收前十名分別是輝達、高通、博通、超微、聯發科、邁威爾、瑞昱、聯詠、韋爾半導體、芯源系統，最近都已成為AI發展的龍頭企業，台灣有聯發科、瑞昱、聯詠上榜。
聯發科有望成為「第二座護國神山」
聯發科過去是全球著名的行動晶片商，現在則進一步成為AI晶片的設計之王。最近因競爭對手高通搶進AI ASIC市場，拿下 Meta大戶，引發巿場緊張，聯發科的股價一度重挫。不過令市場意外的是，亞系外資出具最新報告，高度看好聯發科，認為將受惠於下一代TPU與市占率大幅提升，ASIC業務營收比重將逐年攀升。
預估迄2028年將從原先的180億美元，大幅提升到400億美元，同時又有望接到新型雲端服務供應商（CSP）客戶，業績可望大幅提升，因此將聯發科目標從5850元，上修到10000元，調升幅度高達71%，震撼IC設計產業界。
外資對聯發科未來性相當看好，原因是預估2025年至2028年，EPS本益比35倍計算，2028年下一代TPU專案將採用更先進的製程節點，將帶動平均售價（ASP）成長超過兩倍。同時聯發科旗艦手機晶片未來打入三星Galaxy系列的機率相當高，如成功導入，將更有效提升2027、2028年的業績，有機會達成目標。
聯發科努力的成果，市場也給予合理評價，股價最近三個月從1430元最高漲到4970元，市值曾經一度上揚7.97兆元新台幣。聯發科目前技術能力及市值已超越高通，未來如何挑戰博通，國際矚目。「萬元股價」的期待，並非不可能，如挑戰成功，市值可能達到16兆元，也將是台灣「第二座護國神山」。
瑞昱積極轉入半導體市場
至於台灣IC設計第二名是瑞昱半導體，過去它在網通和音訊晶片設計上，幾乎無人能出其右。無論是有線的乙太網路，或者是無線的WiFi／藍牙組合晶片，瑞昱都佔有極高的市佔率。其他如音訊晶片、電視與多媒體晶片，提供從解碼、圖像到智慧電視功能，都有全套服務方案。
最近瑞昱積極發展AI及高效能運算，不僅將過去的車規級乙太網路交換器IC產品，轉入人型機器人巿場，開拓新業務領域，並積極發展單通道25G、四通道組合成100G的Optical Phy，整合TIA、雷射Driver後，可運用在AOC、光收發模組上，未來將可能直接跨越56G Series，往PAM 4 DSP 112G市場前進，未來可望是台灣第三家跨入傳輸市場的IC設計公司。
聯詠全台IC設計第三名
台灣第三名IC設計公司是聯詠，它在顯示器驅動IC市場上獨占鰲頭。它的核心產品包括顯示器驅動IC，無論是智慧型手機、平板電腦、液晶電視、穿戴裝置，甚至到車用顯示器，只要有螢幕，就可能需要聯詠設計開發的顯示器驅動IC。聯詠的技術實力，直接影響到螢幕畫面品質及流暢度。
至於台灣其他IC設計族群如安國、安格、九暘、佑華、富鼎、雅特力KY、凱鈺、虹冠電等，計有88家上市櫃公司，是所有IC產品的最源頭，也是半導體產業的上游製程。
2025年台灣IC設計業產值達到1.4兆元新臺幣，年成長率達12.6%，創歷史新高。2026年第一季，IC設計業的產值為新台幣3896億元，季增10.1%，年增7.6%。再寫歷史新紀錄。
台灣IC設計業者現正積極努力轉型為「硬體十軟體」整合服務模式，並與軟體及雲端服務商攜手打造完整的AI生態系，從晶片、演算法到雲端，提供一站式解決方案，加強替客戶服務。第二座護國神山，有望在IC設計產業中誕生。
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