今年5月輝達執行長黃仁勳到台灣，直言將有近150家台灣供應商夥伴參與其AI半導體產業鏈的研發及生產，並預告：「台灣供應鏈下半年會非常忙碌！」究竟哪些企業會很忙？忙碌到什麼程度？又將為台灣帶來多大商機？
台灣下半年很忙碌，原因應還是因應AI代理（AI Agent）技術的快速崛起，CPU勢必迎來全面大升級。尤其是輝達將推出全新架構「Vera」，不僅是輝達未來最強殺手鐧，背後更是台灣半導體供應鏈共同努力，研發出來史上最大規模的最新，料將為台商帶來超級大單。
台積電營收激增
談到半導體產業鏈忙碌，首先要看龍頭台積電。台積電5月合併營收達到新台幣4169億7500萬元，較去年同期大增30.1%，再度刷新單月歷史新高紀錄。預料今年第二季營收約介於390億至402億元，有望季增10.3%，年增32%，毛利率預期介於65.5%至67.5%之間，營益率預期介於56.5%至58.5%之間。
不止如此，根據外媒，台積電為加速推進AI高端晶片發展，已陸續通知客戶，下半年將調漲晶圓代工價格，漲價範圍不僅涵蓋市場盛傳的3奈米製程，更擴及7奈米及以下所有先進製程，整體漲幅約5%至10%，影響約75%的晶圓代工營收來源，預計2026年毛利率將因此再增2個百分點。
台灣是AI科技製造中心
黃仁勳坦言，台灣是全球AI科技製造的核心重鎮，擁有非常完整且強大的供應鏈。前五大市值企業包括台積電、聯發科、台達電、鴻海、日月光，5月總市值已破75兆元。
回首AI產業發展過程，2023年可視為概念股元年起步，之後每年都有不同題材，快速成為市場焦點，例如2024年發展重心是「AI伺服器」，2025年是「記憶體」，2026年是「被動元件」的復甦年。
如今步入生成式AI加速商業化，隨著各大企業對於運算效能及成本控制要求提高，Google、Amazon、Meta都開始導入自研晶片，意味「IC設計產業」將在下半年迎來一波成長循環。另外AI ASIC（特殊應用晶片）需求快速增加，AI PC、AI手機下半年有望進入換機升級週期。
下半年被動元件非常忙碌
被動元件產業忙碌已可預期，相關企業包括聯發科、信驊、世芯KY、創意、智原、群聯、晶豪科、松瀚、矽統、新唐、矽力KY、瑞昱、凌通、揚智、義隆、愛普、力智。
另一個受到矚目的產業是IC載板，是用來連接CPU、GPU、ASIC晶片與主電路板的關鍵零組件。線路密度遠比一般PCB精細，占封裝製程成本35%至55%，也是AI伺服器、高效能運算（HPC）不可或缺的基礎材料。台灣有四家公司在這領域組成全球最強供應鏈：
欣興：主要產品是ABF載板，是全球ABF龍頭，AI占比已超過5成，16層以上高階產品占6成，先進的研發及製造能力深受肯定。
景碩：BT + ABF兼具，全球BT載板市占率高，受惠記憶體需求，業務已達滿載，下半年高峰來臨，預料營收更可觀。
南電：BT + ABF兼具，800 G交換器市占居高，非長約比率高，最直接受益漲價，近期股價表現已提前反應下半年的業務忙碌。
臻鼎KY：發展的過程是從軟板→ PCB →IC載板，前身以軟板起家，近年積極跨入ABF領域，現況已是滿手訂單，並啟動漲價。預估今年營收將比去年翻倍，預料下半年旺季來臨，訂單已接到2029年。
不僅如此，超微半導體（AMD）5月宣布，將對台灣供應鏈投逾100億美元，涵蓋台積電2奈米Venice晶圓代工、日月光EFB 2.5D先進封裝、欣興等ABF載板，以及廣達、緯穎等Helios機架ODM。另外美國光通訊大廠祥茂光電（AAO )下半年持續擴充產能，台灣供應鏈持續受惠，忙碌應可預期。
綜上所述，黃仁勳所言「台灣下半年會很忙碌」，與其說是單純的產能預告，不如說是對一場結構性產業升級的直白描述。
*投資請謹慎*
