美國晶片大廠英特爾2025年3月13日宣布由前董事陳立武接任執行長，時隔僅一年二個月，即傳出蘋果電腦已與英特爾達成初步協議，將由英特爾為蘋果裝置生產部分晶片。不免令人好奇，一向是台積電忠實客戶的蘋果，為何在陳立武接任執行長僅一年多的時間，即將部分產品轉單英特爾，難道台積電的晶片優勢那麼容易被取代嗎？背後究竟有什麼深層故事，值得探究。
英特爾搶單
最近半導體界盛傳這次英特爾得以搶單，最重要的原因應是英特爾得到韓國三星的助力，兩強深度結盟，由英特爾發揮邏輯晶片的強項，結合韓國記憶體優勢，共同創造了搶單台積電長期客戶蘋果電腦的奇蹟。此舉不但造成全球半導體界震撼，投資人不免擔心台灣半導體產業能否長期掌握高端晶片發展的優勢。
全球AI競賽持續升溫，半導體高端晶片的價值深受矚目，過去英特爾晶片發展不是台積電的對手，但特斯拉執行長馬斯克主導的TeraFab計劃浮上枱面，拉攏英特爾之外，又結合三星電子成為影響全案計劃成敗的關鍵。如今英特爾端出搶單蘋果的成績，更證明美韓電腦結盟，已不再是傳言。
美韓半導體結盟可以回溯2025年8月，當時三星會長李在鎔陪同韓國總統李在明訪問美國，同業即盛傳韓國為取悅川普，將提出由三星投資英特爾的封裝業務，有助於英特爾快速縮小與台積電高端晶片的技術差距，同時降低韓國潛在的關稅風險。
英特爾、三星結盟
三星投資英特爾對韓國提升半導體高端晶片的競爭能力，有極大的好處，一石二鳥。台積電為了提升AI晶片的封裝技術，投入龐大資金。英特爾因得力於台積電高階退休主管的幫助，在先進後段（BEOL）封裝技術上，已能和台積電並駕齊驅，此舉突破了韓國半導體高端晶片的困境，並直接提升英特爾的競爭力。
所謂BEOL是指將成品晶片放置到包含記憶體和其他組件的完整封裝技術，正是AI晶片供應鏈中最關鍵的一環。由於GPU和加速器需要大量電力才能運作，其封裝技術必須更加嚴格才能避免故障。如今三星與英特爾結合，將可有效縮減台積電在高端晶片的技術優勢，並分食台積電的市場。
英特爾在玻璃基板亦有技術優勢，原可成為與三星談判的籌碼，這項半導體封裝技術是關鍵創新，可助優化晶片的熱穩定性、介電性能和機械強度。英特爾卻不將其技術商品化，和三星談判技轉費用，反而派遣一名英特爾玻璃基板重要技術顧問，加入三星進行技轉，更證明二者結盟非空穴來風，應已進入實質合作階段。
除了英特爾，三星對投資美國封測業者艾克爾（Amkor）表達高度興趣，以此進一步與美國半導體產業結合。韓美半導體結盟，證諸韓國半導體業界最近宣布，將在今年底在美國加州聖荷西設立法人Hanmi USA，這是韓國半導體業者半世紀以來，首次直接進駐美國。
半導體分工默契打破
過去30年來，全球半導體產業建立在高效率的專業化分工模式上，其中美國掌握晶片設計、EDA、IP和終端平台生態系統。台灣成為先進晶圓代工和封裝中心。南韓主導DRAM、NAND和記憶體供應。日本在材料和設備保持關鍵地位。
然而，隨著半導體產業鏈快速變化，高端晶片的研發及生產，已演變為國家安全、供應鏈主權、AI運算部署和產業控制控制等，多方面的博弈競爭，過去三國分工的默契早已打破。
韓美半導體結盟已是現在進行式，英特爾搶食台積電蘋果訂單，只是揭開爭奪台積電半導體晶片市場的序幕而已。未來料將有更多市場競爭新聞出現，全球半導體晶片市場三分天下，甚或四分天下，應難避免。
面對激烈競爭，台灣不能只有台積電，必須未雨綢繆，配合AI快速發展，儘速規劃如無人駕駛汽車、機器人、無人機艇、低軌衞星等產業，期能為台灣創造更多商機，全力保持經濟發展的活力。
