全球半導體產業世紀大決戰已揭開序幕，美國、韓國、日本都已端出具體的競爭策略，全力吞噬半導體產業國際市場，護國神山台積電積極備戰，邁出穩健步伐，加快建立半導體晶圓廠設立的步伐，並拉大與競爭者的技術差距，全力迎戰各國半導體產業的挑戰。
南韓總統親自督軍
韓國政府最近規劃「AI時代的半導體產業戰略」，計畫相當龐大，已規劃在2047年以前，投資700兆韓元（約4760億美元），興建10座晶圓廠，目標打造全球最大的晶片生產聚落，進而讓韓國躋身半導體強國。
韓國的這項半導體產業戰略規劃，是由總統李在明親自主持，三星電子、SK海力士、AI新創公司Furiosa AI都派高階主管參加。韓政府計劃在2032年前，投資2159億韓元，開發下一代記憶體晶片技術，例如神經處理器（NPU）與記憶體運算（NPU）、記憶體內運算（PIM），這些技術將提供比高頻寬記憶體（HBM）更先進的AI推論能力。
日本建立三座半導體研發中心
日本的AI半導體發展計劃也相當明確，亦由政府建立三座專門研發中心，旨在推動國內人工智慧晶片生態系統的發展。這些設施將配備高階設計軟體和開發工具，幫助企業設計和測試尖端的AI軟體，並減輕個別公司在開發過程中的高昂成本。
一連串的舉措正是日本政府為了減少對外國半導體供應鏈的依賴，並在全球AI硬體競爭中，提升自身競爭力的一環。
日本的研發中心將專注於本土生產，類似於橫濱的研發中心，該中心由三菱重工業推出Diavault平台，專為快速的AI處理而設計，支援製造和研究設施的需求。此外，日本也計劃和韓國聯手，加深AI科技領域的合作，透過如湘南和東京的CIC等創業中心，雙方已達成聯合開發、全球網路和AI、生物和內容領域的技資協議。日本計劃在2028年能夠原型化AI高端晶片，並在2036年前建立AI高端晶片，價值至少超過800億美元。
川普積極建立半導體產業
至於美國積極建立半導體高端晶片的企圖，從川普上任後推出五項嚴厲的半導體產業措施，可一窺端倪，其中包括徵收100%關稅、保護本土半導體產業、資金入股英特爾、增強國家對關鍵技術的控制、鼓勵本土企業設廠、嚴格要求台灣半導體產業移轉技術及資金，積極協助美國重建高端晶片的發展，種種措施，正獲得不錯的成果。
英特爾挑戰台積電技術優勢
以美國政府公開支持英特爾重建高端晶片研發技術為例，英特爾挖角台積電高階退休主管，協助研發高端晶片，目前英特爾的高端晶片在先進封裝技術方面，已和台積電不相上下。
具體成果是Google並計劃將英特爾的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB），運用在下一階段張量處理器。另外輝達也計劃將EMIB導入下一代的圖形處理器，這些都是台積電高端晶片過去的的技術優勢，如今英特爾都已成功研發。台積電目前只有高端晶片先進製程的優勢，至於何時可能被英特爾突破，無人能料。
蘋果與輝達最近並分別傳出將與英特爾重建合作關係，背後正是川普與商務部長盧特尼克直接促成這項合作計劃。英特爾將以其主力武器「18A製程」（1.8奈米）直接對接台積電的2奈米節點，首批量產產品並已在亞利桑那州廠區出廠，極可能是用在蘋果MacBook Air與iPad Pro的入門級M系列晶片，年出貨量約1500萬至2000萬顆，最快2027年可能出貨。
台積電積極應戰
面對國際半導體產業的世紀大對決，台積電心知肚明，不敢輕忽，在提升高端晶片研發技術研發方面，台積電正積極與DRAM廠合作，未來的方向是將DRAM直接Stack在Compute上面，也就是更進一步的3D integration、Advanced Packaging，以及Memory Stacking高端技術，來滿足下一個世代的AI高端晶片需求。這項技術的突破，將拉大台積電與競爭者的技術差距。
另一方面，台積電全球擴產火力全開，目前正有12座晶圓廠同步建設，以過去兩倍的速度，全力擴充全球晶圓產能，其中包括先進封測廠以及先進製程晶圓廠。佈局範圍包括美國、日本、歐洲，但是台灣仍是晶圓廠建設的重心，目前正有12座晶圓廠加速建設中。
台積電在2017年至2024年期間，平均每年新建4座晶圓廠，2025至2026年間，每年新建9座晶圓廠，台積電正以具體行動，一方面提升高端晶片的投術層次，滿足AI未來科技發展質的需求，另一方面加強晶廠的建置速度，期能滿足科技業者量的需要。
