資策會產業情報研究所（MIC）於 4 月 28 日春季研討會關注科技地緣政治對半導體產業的影響，以及全球韌性需求帶動的衛星通訊發展。 MIC 產業顧問潘建光表示，地緣競爭已轉向 AI 科技主權，正在改變全球半導體產業生態系與資通訊市場樣貌。
潘建光指出，美國掌握全球 AI 算力主導權，其 AI 算力投資不僅帶動全球半導體市場增長，更扭轉全球資訊產品進出口結構。觀察半導體市場區域比重變化，2024 年美國占比已超越中國並持續上升，同時降低中國、日本與歐洲比重。受惠於 AI 晶片量值成長與高單價記憶體的採用，美國占比有望持續成長。在資訊產品方面，美國的科技管制使中國資訊產品與零組件出口難挽頹勢，無法攫取海外 AI 算力投資商機；相對的，臺灣與墨西哥相關產品出口明顯受益，2025 年臺灣占美國資訊產品進口比重已達 38.5%。
MIC 指出，2026 年全球半導體市場四大主導者——美、中、歐、日——皆積極推動半導體產業在地化。美國主要透過關稅手段、擴大在地化先進製程產能，以及強化 AI 半導體全球主導權；中國力求科技自主，以政策推動本土晶圓製造產業發展，提攜半導體設備業者，並透過鉅額補助強化全產業鏈；歐盟透過高額補助晶圓產能擴充、加強先進研發並培育人才，以及扶持 IC 設計建立完整生態系；日本以高額補助先進產能擴充、專注研發次世代關鍵技術，以及布局未來產業化應用技術。潘建光表示，因應科技地緣政治影響，美歐日皆加強在東南亞的布局，建立封裝與模組生產據點與緩衝區，而臺灣與韓國各自憑藉先進製程與記憶體的優勢地位，槓桿競合關係。然而在美國AI算力投資主導之下，這些戰略性區域布局效應現階段難以發揮。
展望未來，潘建光表示，2028 至 2030 年全球半導體市場成長動能，預期仍將由 AI 算力基礎建設投資帶動，擴大 AI 算力革命所帶動的第一波成長。2032 年或 2035 年以後，半導體市場將迎來由 AI 應用帶動的第二波成長，屆時四大半導體主導者將憑藉其積極發展的策略所鞏固的競爭優勢，透過 AI 科技政策以及機器人、自駕車等多元 AI 應用商機，再度衝擊全球半導體生態系。他預期，美國單極 AI 科技主導性將減弱，多元 AI 應用革命將重構各國之間的科技地緣關係，進而引領多元化半導體新競爭態勢。其中，臺灣將可藉著先進製程、先進封裝和先進晶片等技術優勢，以多元服務模式滿足各大主導者的市場需求。
在韌性通訊網路方面，MIC 指出，韌性網路已成為各國關鍵基礎設施，衛星通訊隨著技術演進，已從地面網路備援角色轉變為韌性網路的核心組成之一。資深產業分析師曾巧靈表示，全球太空預算已連續三年成長，衛星通訊即為重點發展目標，成為提升國家競爭力與安全的重要投資。透過低軌衛星、多軌道整合與備援通訊機制，可確保災害與衝突發生時通訊不中斷，強化網路韌性。目前全球以美國、歐盟、英國、中國為首，積極投入發展並強化衛星通訊，建立韌性網路能力。
分析主要國家在衛星通訊的發展路徑，MIC 指出，美國致力於確保在衛星通訊領域的長期領導地位，包含擴大商用衛星採用、鬆綁與導入新興技術法規；歐盟與英國加速自主星系建置，並投入前瞻技術研發；日本與韓國以接軌次世代通訊為目標，強化行動通訊與衛星通訊整合發展；中國與印度加速開放商用衛星，同時將衛星通訊服務的普及視為重要目標。曾巧靈指出，整體而言，美歐分別考量商業驅動與戰略自主，而亞洲主要以國安、產業與普及應用的多元布局為主。
曾巧靈表示，各國政府透過引入商用衛星系統加速創新，驅使主要業者投入相關布局，主要發展方向包括透過多軌道衛星整合、手機直連衛星增加最後一哩韌性，以及藉由 AI、軟體定義等新興科技導入，提升衛星通訊網路效能與彈性。由於臺灣短期內尚未具備自主星系的技術能量，她建議可積極引入國際星系或與國際業者合作，加速衛星通訊服務落地，強化網路韌性。而臺廠過去已透過零組件供應切入國際衛星通訊市場，接下來可藉由強化多軌道、軟體定義、直連服務等新興技術，布局國際韌性通訊市場。
