台灣駐新加坡大使童振源近日於其臉書發布產業分析指出，人工智慧（AI）技術已成為全球科技發展的核心驅動力，其底層的 AI 半導體市場正經歷高速成長與結構性轉變。

文中引述工研院產業科技國際策略發展所（ISTI）數據，2024 年全球 AI 半導體市場規模已達 1,388 億美元，預估 2025 年將增長 47.6%，達 2,049 億美元。該機構中長期預測顯示，市場至 2029 年規模可望達到 4,385 億美元，年複合成長率（CAGR）預計為 25.9%。

儘管當前市場仍由圖形處理器（GPU）主導，約占 2024 年整體市場 51%份額，但工研院預測，至 2029 年GPU市占率可能下降至約 44%，顯示市場正從單一核心架構，朝高能效與專用化的多元方向發展。

市場結構變化的主要動能之一，來自大型雲端服務供應商投入自研 AI 加速晶片。工研院分析指出，此一類別成長迅猛，預計市占率將從   2024 年的 7%，於 2029 年躍升至 21%，年複合成長率高達 55.5%，為各類別之冠。這反映產業競爭重點，正從純粹算力提升，轉向針對特定工作負載進行最佳化的「效率競賽」。

另一方面，AI 應用從雲端向邊緣運算（Edge Computing）擴散，也驅動終端裝置半導體持續升級。根據工研院數據，微處理器（MPU）因應工業自動化、車載電子等領域需求，其市占率預計將從 7%成長至 13%，年複合成長率達 44.1%，顯示 AI 正持續深化滲透至各類終端應用。

童振源於文中綜合工研院數據及業界觀察分析，未來 AI 半導體產業將進入「多元共存、分工精確」的階段。GPU 持續主導複雜模型訓練，雲端自研晶片追求高效能運算，邊緣裝置晶片則支撐應用落地。此趨勢亦將考驗整體供應鏈，尤其是先進製程與封裝技術的產能與效能。業界普遍認為，台積電（TSMC）作為全球先進製程主要供應商，其角色將持續是產業發展的關鍵基礎。

隨著 AI 應用不斷演進，半導體產業的競爭版圖，已從單一晶片效能，擴展至系統架構、能源效率及完整供應鏈生態系的全面布局。