根據市調機構 TrendForce 最新研究，2025 年第三季全球前十大晶圓代工廠合計營收達 450.9 億美元，季增 8.1%，年增率更高達 29.3%。駐新加坡代表童振源指出，此成長主要受惠於 AI 伺服器對先進製程的強勁需求，以及消費性電子新品備貨潮帶動成熟製程利用率回升，整體產業呈現溫和復甦。

本季最大焦點在於龍頭廠商市占率的歷史性突破。台積電（TSMC）單季營收攀升至 330.6億美元，季增 9.3%，全球市占率首度突破七成，達到 71.0%，創下歷史紀錄。更關鍵的是，本季前十大廠商的整體營收增長中，有約 83.8%由台積電單一貢獻；若與去年同期相比，其年度增長貢獻度更達到 93.3%，顯示產業增長動能極度集中。童振源分析，此現象凸顯台積電在先進製程（特別是 7 奈米及以下）、關鍵客戶綁定與高價值產品組合上，已建立起同業難以撼動的結構性優勢。

相較於龍頭的強勢增長，其他業者則呈現增長乏力或市占萎縮的態勢。三星晶圓代工營收為 31.8 億美元，季增僅 0.8%，市占率 6.8%，對整體增長挹注有限。中芯國際（SMIC） 營收季增 7.8%至 23.8億美元，但市占率維持於 5.1%；其增長主要依賴成熟製程的產能利用率與價格回升，對產業的季度與年度增長貢獻度分別僅約 5%與 2%。若進一步觀察，中芯國際、華虹集團與晶合集成三家中企的合計全球市占率，已從 2022 年的 9.6%微幅下滑至 2025 年第三季的 8.6%。其成長多來自內需與全球需求擴張，而非實質擠壓國際市場份額；受制於成熟製程為主的產品結構，難以推動市占率隨產能同步提升。

從長期趨勢觀察，市場集中度正持續提高。自 2022 年第三季至 2025年第三季，台積電市占率從 56.1%大幅提升近 15 個百分點至 71.0%；同期，三星市占率則從 15%以上滑落至 6%-7%區間。前十大廠商的合計市占率長期穩定在 96%-97%，意味著近三年的市場結構變化，幾乎完全體現為龍頭廠商持續侵蝕其他競爭者的份額。

綜上所述，2025 年第三季的全球晶圓代工市場，在整體營收成長的背景下，呈現 「高度集中化」 的鮮明特徵。龍頭企業憑藉技術與生態系優勢，幾乎獨佔了產業的增長紅利，這也預示著未來競爭將更趨向於資本與技術的頂尖對決，追趕者的突圍之路將愈加艱難。