全球半導體AI浪潮快速崛起，台灣在台積電領軍下，產業鏈創造可觀的經濟價值，預估明年半導體產值將突破7.1兆元大關，年成長率為10%。然而，在此同時，如何突破當前國內半導體產業發展困境，奠定更長遠發展基礎，應是政府與企業界必須共同努力的目標。

半導體產業缺才

當前國內半導體企業最大的痛苦是「人才荒」。半導體產業平均每月徵才人數高達3.4萬人。人才供需失調，「10個職缺7個空」是大家共同的困擾。過去14年來，台灣IC產業產值成長3倍，人口出生率卻下降2成，正是缺才背後真正原因。

不止如此，由於台灣半導體業是全球龍頭，培養的人才各國都歡迎，以他們的身價，如果具備技術專長，到國外半導體產業任職，待遇不乏增加10倍的紀錄。缺才、留才都是業界頭痛點。尤其黃仁勳宣布，將在台灣設立輝達新總部，必將再掀一波搶才風爆。

產業外移的辛酸

台積電近年帶領相關產業鏈，積極到海外設廠，當然是解決眼前台灣缺水、缺電、缺土地，更大的麻煩是缺人才的痛苦。台積電運用的策略是招收當地的理工科人才，到台灣接受在職訓練後，再送往當地台積電晶圓廠工作。

然而，隨著半導體產業進入「摩爾定律」，台積電發展封測場域，「產品導向」成為必然趨勢，高價值的產品不斷推出，產業垂直分工的界線打破，必須加強國際合作，才能創造更大的產值。此刻人才的需求，已經不是加法，而是乘法。

如何將半導體產業求才、育才的眼光及腳步，跨向海外，以補足國內少子化的後遺症，已成為政府必須劍及履及，協助半導體產業儘速解決缺才的挑戰。

重振第三類半導體

台灣半導體另一個嚴竣挑戰，是第三類半導體碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）的設計及開發。以此生產的元件應被看好，應用的市場例如5G、光達、衞星通訊的射頻（RF）功率放大器、電動車、太陽能、風力發電控制系統，都是重要的市場，目前卻被中國席捲。

台商因成本壓力，競爭壓力沈重。面對中國以一條龍補貼企業技術開發及生產，保護內需市場的惡性競爭，政府有必要打破過去以科專計劃，協助業者解決技術及資金問題的模式，另以用戶端為鼓勵或補助對象，整合產業鏈，協助業界研發開創新產品，並開發新產品。

台灣不能失去第三類半導體的研發能力，否則不止是將龐大的商機拱手讓給中國，也影響未來相關工業產品的自製，以及市場開發能力，後遺症嚴重。

半導體設計業的缺憾

另外台灣現在積極發展高端的晶圓代工、封測、設備、材料、記憶體，已取得相當大的成就，但是曾經顯赫一時的半導體設計行業，近年似有沒落的現象。對於台灣整體的半導體競爭實力，應是缺憾，必須仰賴韓、日半導體公司補充不足。

AI和高效能運算正快速進入半導體矽智財關鍵領域，正是未來半導體產業兵家必爭之地，直接影響台灣未來在全球半導體產業發展的成敗。如何協助產業將晶圓代工、系統組合、IP供應，組合成緊密的「鐵三角」，攸關台灣科技及經濟發展的未來。