中國政府於 10 月 9 日宣布進一步加強稀土出口管制措施，明確將針對境外國防與先進半導體領域的應用實施限制。這項由商務部發布的公告（2025 年第 61 號）不僅擴大了先前管制範圍，更首次具體指明限制對象，引發國際市場高度關注。

管制範圍擴大　技術出口納入規範

根據中國商務部公告，新規主要包含三大重點：首先，境外企業若使用原產於中國的稀土原料或技術製造相關產品，且中國原料價值占比達0.1%以上，必須向中國商務部申請出口許可；其次，稀土回收技術與設備也被正式列入管制；第三，所有直接出口原產於中國的稀土物項均需許可。這些措施將自 2025 年 12 月 1 日起陸續實施。

根據路透社報導，中國此次舉措是對今年 4 月宣布的全面性管制措施的進一步明確與擴充。當時的管制曾導致全球稀土供應緊張，其後雖經與歐美達成協議稍獲緩解，但最新舉措再度引發市場憂慮。

明確限制對象　國防與半導體成焦點

中國商務部在公告中首次具體說明管制目標，明確表示對境外軍事用戶的出口申請「原則上不予許可」。同時，用於 14 奈米及以下先進製程晶片、256 層以上存儲晶片的研發生產，以及具有潛在軍事用途的人工智慧等相關出口申請，將採取逐案審批制度。

這項措施被視為中國在貿易談判中的重要籌碼。路透社引述新加坡 Edge Research 創辦人 Tim Zhang 分析指出，從地緣戰略角度來看，此舉有助於北京在本月預計於韓國舉行的川習會前，提升談判籌碼。

全球供應鏈受影響

中國是全球稀土供應的關鍵國家，據路透社報導，中國生產全球超過 90%的加工稀土與稀土磁鐵。這些材料對從電動車、飛機引擎到軍事雷達等眾多高科技產品至關重要。

新規同時要求，海外製造商若使用中國組件或機械生產受管制物品，也必須申請出口許可。中國商務部為緩解供應疑慮表示，本次管制範圍有限，且將採取「多種許可便利化措施」。對於緊急醫療與人道救援用途的出口，則免除了許可證要求，僅需事後報備。

這項政策調整正值美中科技競爭加劇之際。而此前一天，據路透社報導，美國國會議員才呼籲擴大對中國的晶片設備出口禁令，顯示雙方博弈持續升溫。專家分析認為，中國此次收緊稀土管制，不僅可能重塑全球高科技供應鏈，更凸顯稀土已成為中美貿易與科技競爭中無可迴避的戰略焦點。