臺德半導體產業合作再度深化。9 月 30 日於臺北舉辦的「德國薩克森–臺灣科學會議」上，德勒斯登工業大學（TUD）與臺灣國家實驗研究院簽署合作備忘錄，雙方將在半導體領域進行更緊密的學術與產業交流，並拓展人才培育與技術轉移計畫。
這次會議以「半導體產業的永續展望」為主題，吸引超過 150 位來自臺灣與德國的產官學專家參與。德國薩克森自由邦邦總理克里契麥（Michael Kretschmer）、薩克森邦學術部長根可夫（Sebastian Gemkow）、國家科學及技術委員會政務副主任委員陳炳宇，以及德勒斯登工業大學校長施陶丁格（Ursula M. Staudinger）皆出席並致詞。根可夫指出，過去兩年臺灣與薩克森自由邦的學術合作已達到前所未有的高度，並期待未來在教育及科學領域深化經濟合作。
施陶丁格表示，這份合作備忘錄將進一步強化雙方在科技領域的合作，並強調與台積電在學習、研究及技術轉移方面的緊密合作對策略發展的重要性。這也是薩克森邦大學與臺灣學術機構兩年內簽署的第十二份合作協議。
學生培育方面，「臺德半導體人才培育計畫」（STIPT）自 2023 年啟動以來，已資助 85 名薩克森學生赴臺進行研修與實務訓練。今年夏天，第一屆學員更回臺參加暑期學校，展現計畫成效。STIPT 計畫預計於 2026 年前擴大，將國立成功大學與清華大學納入新增合作夥伴。
科研合作也持續開花結果。國家科學及技術委員會與德國研究基金會（DFG）共同資助的「臺德研究獎助計畫」聚焦於鐵電鰭式場效電晶體等前瞻技術，國立陽明交通大學與德國萊布尼茨生態城市與區域發展研究院也啟動「矽鎮主義（Silicon Urbanism）」計畫，探索高科技城市的永續發展。
此外，薩克森學生交流計畫（SSMP）自 2024 年啟動以來，已促成逾百名學生交流，10 月 1 日將重新開放申請。薩克森國際實習計畫（SiiP）及薩克森邦科學大使計畫（SSAP）亦持續運作，從學生到研究人員的交流，使臺德雙邊在科技、學術與產業的合作全面展開。
