中國 AI 新創公司深度求索（DeepSeek）原定 5 月發布的 R2 模型因技術問題推遲，英國金融時報揭露，主因是採用華為（Huawei）昇騰（Ascend）晶片訓練時遭遇瓶頸，最終被迫混合使用輝達（Nvidia）H20 晶片訓練、華為晶片推理。

關鍵問題

訓練受挫：華為派工程師進駐協助，仍無法解決昇騰晶片在模型訓練階段的穩定性與連接速度問題。

H20 限制：中國政府要求企業說明採購輝達 H20 理由，但國產替代方案效能仍落後 20-30%。

市場衝擊：延遲發布讓深度求索落後競爭對手，阿里（Alibaba）通義千問（Qwen3）等模型已搶佔市場；另有知情人士指出，數據標註耗時超過預期，也是延遲的重要原因。

地緣技術角力

輝達以 H20 在中國銷售分潤換取出口許可。加州大學柏克萊分校 AI 研究員 Ritwik Gupta 分析：「這屬於技術迭代的陣痛期。輝達 H20 目前仍是中國企業最穩定的選擇。」輝達則聲明，限制晶片出口「將傷害美國開發者生態系利益」。

據悉，深度求索創辦人梁文鋒已要求團隊加碼研發，目標推出「能維持技術領先的下一代模型」。據中國媒體預測，R2 模型可能於數週內發布。