更新時間: 2025-08-07 10:46
首次發稿: 2025-08-07 10:16
美國總統川普在華府時間6日表示，將對所有輸美晶片、半導體開徵高達100%關稅，但若廠商承諾在美設廠或正在美國設廠，「就沒有關稅」。他還說，英特爾（Intel）先前外移到其他地方，特別是台灣，但現在許多晶片公司都回流美國。
川普（Donald Trump）6日下午和蘋果公司（Apple）執行長庫克（Tim Cook）在白宮橢圓形辦公室共同宣布蘋果一項1000億美元的美國投資計畫，聚焦將更多製造帶回到美國。
川普致詞時表示，將對所有輸美晶片及半導體課徵100%關稅，但若企業承諾在美國設廠或正在美國設廠，像是許多公司正在做的，「那就沒有關稅」。如果基於某些原因，未能實現在美設廠承諾，美國日後將會回溯徵收相關關稅。
他還說，像是英特爾先前外移到其他地方，特別是台灣，但現在許多晶片公司都在回流美國。
除了蘋果，川普還列舉近期宣布擴大對美投資的企業並提及，台積電正對美投資「2000億美元」。
綜合路透、CNN等外媒與台灣中央社報導，川普5日聲稱，台積電將投資3000億美元（約新台幣8.97兆元），在亞利桑那州建立全世界最大晶圓廠。台積電回應表示，對此無評論，相關資訊依公司公告為準。
台積電因應美國客戶強勁需求，今年3月宣布決定對美國增加投資1000億美元，總投資金額拉升至1650億美元，將在美國興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠和1間研發中心。
路透指出，目前尚不清楚有多少晶片、或哪個國家會受到最新半導體關稅的衝擊，但台灣的台積電因為在美設廠，為許多美國企業製造晶片，例如輝達 (Nvidia) 就是其大客戶，因此或可豁免新的半導體關稅。
而中國的中芯國際 (SMIC) 、華為 (Huawei) 等企業，則可能受到此波關稅衝擊。
蘋果6日宣布加碼投資美國製造業，使其對川普政府承諾的總投資金額達6000億美元；公司並揭示「美國製造計畫」(American Manufacturing Program)，在美國打造完整晶片供應鏈，將與台積電等夥伴合作，今年預計為蘋果產品生產逾190億顆晶片。
美國總統川普（Donald Trump）關稅政策衝擊蘋果公司（Apple）布局，也促使蘋果加速美國投資。蘋果執行長庫克（Tim Cook）6日與川普在白宮共同宣布，將在未來4年加碼投資美國製造業1000億美元（約新台幣3兆元），使其總投資達6000億美元。
川普表示：「這是蘋果在美國乃至其他地方最大的投資。」
庫克在記者會上指出，蘋果已和全美10家企業簽訂新的協議以進行更多製造上的合作。根據國家廣播公司新聞網（NBC News），庫克向在場記者表示，儘管許多零件會在美國生產，但蘋果iPhone的終端組裝「短期內」仍不會在美國進行。
蘋果透過新聞稿同步宣布這項總投資6000億美元 (下圖) 的計畫，並稱之為「美國製造計畫」。
「美國製造計畫」當中的3大重點，包括未來全球銷售的所有iPhone與Apple Watch玻璃外殼，都將在康寧公司（Corning Inc.）位於美國肯塔基州的工廠生產；稀土磁鐵將由美國稀土礦商MP Materials供應，蘋果7月已和MP Materials簽署5億美元的協議。
庫克在記者會上特別指出，「我們（蘋果）致力採購美國製造的先進稀土磁鐵」。
另外，蘋果將在美國打造完整晶片供應鏈，讓晶片製造的每個環節都在美國完成。
蘋果指出，這條晶片供應鏈今年將為蘋果產品生產超過190億顆晶片，台積電亞利桑那廠在當中扮演關鍵角色，為蘋果生產大量晶片，蘋果是第一個也是最大的客戶。
蘋果也一一列出其他晶片製造環節的合作夥伴，包括美國半導體製造商德州儀器（Texas Instruments）將使用環球晶美國子公司（GlobalWafers America）以美國矽材料生產的晶圓，用來製造供應美國與全球市場的iPhone和iPad晶片。
半導體製造設備方面，蘋果將與應用材料公司（Applied Materials）合作，來提升本土半導體製造設備的產量。
此外，蘋果也將與三星合作，在三星位於德州奧斯汀的晶圓廠啟用一項全球首見的製程技術，將生產能夠優化蘋果產品包括iPhone效能的晶片。
美國晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）也與蘋果達成協議，將更多的半導體製造帶回美國，專注生產先進的無線技術與電源管理晶片，提升蘋果裝置電池續航力。
至於半導體的封裝測試，蘋果表示正投資封測廠艾克爾（Amkor）在亞利桑那州的封測廠，「這項合作將加速美國封裝技術發展，實質強化美國半導體供應鏈」。
蘋果指出，艾克爾的工廠將負責台積電亞利桑那廠生產的晶片封裝與測試。
這項計畫囊括自上游矽材料至下游封測技術 (下圖) 。
蘋果在新聞稿中提及美國至少20次，強調本土製造，表示「美國製造計畫」將與夥伴在全美50州共同支持逾45萬個工作機會。公司並計劃未來4年內在美國直接僱用2萬名員工，主要集中在研發、晶片設計、軟體開發及人工智慧與機器學習等領域。
