華為計畫最快於 5 月開始大規模出貨其新一代人工智慧（AI）晶片「Ascend 910C」，並優先供應中國市場。此時正值美國加強對輝達（Nvidia）H20 晶片的出口管制，要求銷往中國的產品必須獲得出口許可，促使華為的 910C 晶片成為中國 AI 業者的重要選擇。另有消息指出，華為 910C 晶片中疑似包含由台積電（TSMC）代工、供應給中國晶片設計公司算能科技（Sophgo）的元件，該情況已引發美國商務部的調查。

據路透社援引三位知情人士消息，Ascend 910C 屬於圖形處理器（GPU），雖非技術突破，但透過先進封裝技術，將兩顆 910B 晶片整合成單一模組，效能接近輝達（Nvidia）H100，計算與記憶體容量倍增，並優化多樣 AI 任務處理能力。華為未對此進行具體評論，僅回應外界傳聞屬「臆測」。

自 2022 年起，美國即禁止 H100 晶片出口中國，最新的 B200 晶片亦列入限制。此舉旨在遏止中國 AI 技術，特別是軍事應用的發展，同時為本土 GPU 廠商如華為、摩爾線程（Moore Threads）、天數智芯（Iluvatar CoreX）創造成長空間。

諮詢機構 Albright Stonebridge Group 合夥人 Paul Triolo 表示，華為 Ascend 910C 有望成為中國訓練與推論 AI 模型的首選平台。

知情人士透露，華為早在 2024 年底即向部分科技企業提供樣品並開放預購，量產廠商仍不明朗。部分 GPU 由中芯國際（SMIC）採用「N+2」版 7 奈米製程代工，惟良率偏低。

另有消息指出，華為 910C 晶片疑似採用了中國廠商算能科技（Sophgo）委由台積電（TSMC）代工的晶片。鑑於先前 910B 晶片亦曾出現相同情況，美國商務部已展開調查。

根據美國智庫蘭德（RAND）研究員 Lennart Heim 統計，TSMC 近年來為 Sophgo 生產了約 300 萬顆客製化晶片。對此，華為否認採用該類元件；Sophgo 未對外回應，台積電則重申自 2020 年 9 月起已停止供貨華為，並強調遵循所有法規。