國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球半導體製造設備銷售額達1171億美元，創下歷史新高，其中台灣銷售額降至166億美元，居全球第3位。
根據中央社，SEMI表示，受惠於先進製程、成熟製程、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）擴產，以及中國大幅增加投資，2024年前段半導體設備市場顯著成長，晶圓製程設備銷售額增長9%，其他前段設備成長5%。
SEMI指出，後段設備則是在人工智慧和HBM製造日趨複雜，以及需求不斷增加推升下，在2024年銷售額強勁成長，封裝設備增長25%，測試設備增長20%。
台灣2024半導體製造設備銷售額降至166億美元，居全球第3位，僅次於中國及南韓，減少16%。
SEMI表示，中國因積極擴產，加上政府支持強化在地生產，2024年半導體製造設備銷售額達496億美元，為全球之冠，增長35%。
而南韓在HBM需求攀升下，銷售額則達205億美元，居全球第2位，成長3%。
此外，北美半導體製造設備銷售額137億美元，增長14%，歐洲銷售額降至49億美元，減少25%，日本滑落至78億美元，減少1%。
