台積電將在美國加碼千億美元擴大投資，投顧分析師認為，此舉至少緩解美國擬對台灣半導體祭關稅的危機，且比接管英特爾的方案好，但在美建廠成本恐高4倍，台積電如何嚴控建廠成本，以及美國大擴產是否波及供需，都會是考驗。
美國總統川普和台積電董事長暨總裁魏哲家在白宮共同宣布，台積電將對美國投資至少1000億美元，用於興建3座晶圓廠、2座先進封裝設施。
川普說，台積電此舉將可避免晶片輸美被課徵大幅關稅；川普強調，台積電將會「建造5座最尖端先進的生產設施」。
台新投顧副總經理黃文清表示，台積電短期利空就是美國擬對台灣半導體課徵關稅，尤其川普對加拿大、墨西哥課徵25%關稅將如期生效，又第2度對中國商品加徵10%關稅，4月2日也將實施對等關稅項目，顯示川普關稅政策正朝市場擔憂的負面方向走，對金融市場是大變數，也看到美國股市、科技股面臨修正。
他進一步說，目前看來台積電在美國投資至少1000億美元後，至少化解台灣半導體相關的關稅危機，而台積電原先在美國設置的3個廠，加上再興建3座，在美國一共會有6座晶圓廠，建廠過程成本和時程上，都會是長期的投資。
中央社引述黃文清說，接下來要看台積電如何嚴控海外建廠成本，畢竟市場擔憂，美國設廠製造成本會影響獲利，將是台積電未來重要課題，也導致短期股價震盪，但中長期而言，台積電在AI領域具有國際領先地位，成長性還是值得期待。
台積電擴大赴美
分析師：緩解關稅危機比接管英特爾好
黃文清也分析，台積電宣布在美國擴大投資，是在可控範圍裡把未來變數降低，且技術實力和成本控管有獨到之處，加上台積電在美國已有擴廠經驗，相比之下，接手英特爾（Intel）的決策才會讓市場更擔憂。
市場先前傳出，台積電可能被施壓接手英特爾晶圓廠的製造業務，透過技術移轉，幫英特爾重返地位。
兆豐國際投顧副總經理黃國偉表示，中性看待台積電在美國擴大投資，但比較擔心的是，未來美國大擴產後，產能一定要能夠跟上訂單量，否則在市場大餅沒有改變的情況下，晶片生意會產生挪動，不排除會波及到台積電在台灣產能的供需問題，期待高階製程需求隨著產業成長擴大，填補美國新增產能。
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他也進一步分析，台積電在美國設廠的成本估計比台灣高出4倍，對台積電基本面毛利率不利，但由於美國新建廠完工日期可能推遲到2030年，屆時的政經狀況都要重新評估。
台積電在美設廠成本估計比台灣高出4倍
對台積電基本面毛利率不利
對於台積電接管英特爾的方案，黃國偉則分析，川普不見得放棄這個選項，但對台積電而言「不見得全是壞事」，台積電在高階製程市占高達90%，可透過英特爾的再起避免反托拉斯法。
此外，黃文清強調，台積電加速美國投資後，台廠相關供應鏈也有機會前進美國投資，畢竟設備、材料等台廠在建廠過程都有參與，加上台積電面臨成本控管，會希望提高設備與材料的自給率。
台經院產經資料庫分析師邱昰芳表示，後續確實要觀察整個供應鏈是否都會被要求美國製造，以PCB供應鏈方面則要觀察與封裝密切相關的載板，是否必須前進美國生產；但對台廠而言，赴美設廠的成本、人力，以及重起爐灶的壓力等都是挑戰，除非迫於關稅與其他壓力，台廠傾向不優先考慮美國製造。
產業專家則表示，台積電未來擴建的新廠及研發中心的客戶群和任務與台灣晶圓廠不同，可能主要鎖定美國高度敏感科技需求，OpenAI以及科技富豪馬斯克旗下AI新創公司xAI等都是潛在的客戶，不會削弱台積電及台灣半導體業的優勢。
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產業專家: 台積電美廠鎖定高敏感科技
不會削弱台灣優勢
台經院產經資料庫總監劉佩真表示，台積電這次擴大對美國投資規模比預期大，應可滿足川普的要求，台積電未來在川普政府的「美國製造再次偉大」政策中，將承擔重責大任。
劉佩真分析台積電加碼投資美國的利弊得失指出，可喜的是台積電這次並不是如先前市場盛傳的出手搭救英特爾（Intel），而是獨自加碼投資美國，具經營獨立性，並可排除技術外流的疑慮。
劉佩真說，台積電還可以制壓競爭對手英特爾及三星（Samsung），維持與美國客戶的合作關係，並可藉此槓桿美國的水、電和土地等資源。
只是台積電擴大美國布局，無法避免會分散台灣半導體製造，特別是在先進製程方面。劉佩真表示，隨著台積電亞利桑那州廠陸續投入量產，台灣半導體廠在台灣生產比重可能逐步下滑到75%至80%。
此外，台積電在成本調控、美國工作文化磨合、半導體人才供應方面都將面臨挑戰，台積電大聯盟夥伴是否跟進投資美國也有待觀察。
劉佩真說，台積電加碼投資美國，在資金資源排擠下，或許可能影響日本廠未來的擴展計畫，不過，台灣具有完整半導體供應鏈，擁有群聚及低成本優勢，且有能夠24小時隨時待命的工程師，預期台灣仍會是台積電先進製程和先進封裝的生產重鎮。
專家說，台積電加碼美國投資可能是被迫做的決定，不過，對於台積電長遠發展具正面意義，將有助於台積電掌握新商機，因機敏產品具高單價和高毛利率特性，此外，台積電還可導入自動化、AI、機器學習等技術，應不致拖累台積電整體毛利率表現，也不會削弱台灣半導體產業優勢。
半導體高層: 先進封裝建廠不易
至少需4年
此外，半導體高層分析，因應蘋果、輝達和超微等重要客戶需求，台積電可能在美設CoWoS和InFO產線，整體先進封裝建廠時間起碼需要4年，台積電何時落實在美擴產，仍有待觀察。
半導體高層指出，台積電在美設先進封裝，需建立包括材料和測試等一套完整的供應鏈支撐，「不是那麼簡單」，但若成形，可能影響台灣既有的封裝測試供應鏈發展。
台積電於台灣時間4日凌晨宣布計畫增加1000億美元投資美國先進半導體製造，其中包括新建3座晶圓廠、2座先進封裝設施及1間研發中心，這是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。台積電指出，相關投資致力支持客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國人工智慧（AI）和科技創新公司。
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對於台積電規劃在美新設2座先進封裝設施，中央社引述半導體高層分析，台積電目前在先進封裝主要有3大技術，其中SoIC製程複雜度高、投資成本昂貴，目前量產規模較小，CoWoS量產已有規模，與InFO（整合型扇出）產線目前集中在台灣。
從客戶角度來看，半導體高層分析，儘管超微是台積電SoIC先進封裝的首要客戶，但考量成本和量產規模等因素，台積電應該不會在美擴產。至於蘋果可能需要台積電的InFO技術，而輝達和超微對CoWoS需求孔急，不排除台積電在美國先擴充CoWoS和InFO先進封裝產線。
從製程角度來看，台積電在美新設先進封裝產線，需要技術成熟的金屬凸塊（metal bumping）產線為基礎，例如CoWoS需要銅柱（Copper Pillar）封裝技術，此外封裝材料更需要完整供應鏈支撐，整體先進封裝建廠時間起碼需要4年，台積電何時落實在美擴產，仍有待觀察。
此外，先進封裝需要搭配專業的晶圓測試及成品測試廠，形成一套成熟的供應鏈體系。半導體高層分析，若台積電在美建立完整的封測產能，更需要測試廠同步合作，這也會影響台灣後段封測代工廠（OSAT）既有供應鏈的發展。
報導引述另一不具名封測業主管受訪指出，台積電擴大投資美國，主要是因應地緣政治變數、以及考量客戶實際需要後的決定。
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他分析，台積電內部決策作風相對保守且謹慎，台積電事先應該有洽詢過主要客戶的意見和需求，評估客戶實際產能需要，才做出在美國擴大投資的決策，應是經過深思熟慮的決定。
至於台積電規劃在美國新設先進封裝設施，對台灣後段封測代工廠商的影響，這名封測業主管表示，仍需觀察是哪些先進封裝技術項目在美落地，台積電在美擴產建廠投資需要時間，等待具體擴產項目確定，再評估影響程度。
台積電在2024年10月已宣布與封測廠艾克爾（Amkor）深化合作，在美國亞利桑那州擴展InFO及CoWoS先進封裝。
台積電在先進封裝領域布局許久，根據官網，台積電3D Fabric先進封裝技術系列，包括2D和3D前端和後端互連技術，其中前端技術稱為TSMC-SoIC整合晶片系統，包括CoW和WoW堆疊技術；3D Fabric後端製程包括CoWoS和InFO封裝技術。
台積電先前已在台灣設立多個先進封裝廠區，根據資料，台積電在台灣共有5座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中以及苗栗竹南。
其中中科先進封裝測試5廠（AP5）2023年興建，產業人士評估今年上半年量產CoWoS；苗栗竹南先進封測6廠（AP6），2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，另外AP6B廠區持續興建中。
台積電在嘉義規劃先進封裝測試7廠（AP7），2024年5月動工，工程持續進行，業界預期2026年量產SoIC及CoWoS。
台積電2024年8月中旬斥資新台幣171.4億元，購買群創光電南科廠房。市場評估，台積電可能在原群創南科廠規劃包括CoWoS和部分InFO先進封裝產線在內的AP8廠區，首批設備最快今年第2季進駐，力拚下半年量產。
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台積電半導體議題
賴總統曾訪張忠謀魏哲家
台積電擴大在美投資，網路出現疑美論、疑賴論。國安人士今天（4日）說，總統賴清德曾低調分別拜訪台積電創辦人張忠謀（22:50），也和台積電董事長魏哲家以及台積電董事會成員林全等關鍵領袖，交換意見商討對策，對於台積電與半導體產業應處，早一步已在布局。
國安人士說，台積電2020年在美國設廠，一堆人說台積電被賣了，要變美積電了，但事實證明台積電沒有變美積電，還在AI浪潮站穩關鍵地位。
中央社引述國安人士指出，早在川普上任前，賴總統即責請國安、外交、行政團隊，盤整川普競選期間對台灣相關主張，同時密切關注川普競選團隊核心成員發言。川普多次喊出晶片議題，加上全球環境新變局，賴總統要求國安會與行政院成立專責小組，檢視台灣產業於全球布局與半導體產業概況，日前召開國安高層會議，正是以台灣作為棋手，進行第一階段布局。
他說，非紅供應鏈布局，賴總統與執政團隊非臨時起意，早在競選期間拋出五大信賴產業政見為起點，到近期國安高層會議提的半導體民主夥伴倡議等舖陳，一如總統所言「台灣是棋手，不是棋子」。面對國際變局、疑美論、疑川論、台灣棄子論等，賴總統從台灣定位、戰略溝通、國際溝通等面向，擬定四大戰略布局。
國安人士說，賴總統除了責成行政院找業者深度座談，財經部會也直接理解產業界優劣勢，再由國安會統籌橫向跨部會小組因應。外界不知道的是，總統低調分別拜訪張忠謀，也和魏哲家以及林全等關鍵領袖，交換意見也商討對策，對於台積電與半導體產業應處，早一步已在布局。
他說，在台美政府與台積電綿密往返溝通過程，賴總統指示團隊原則就是國家利益至上，不急躁，謀定而動，找到台美雙方和台積電最有利的因應方案，過去賴總統曾多次強調「把衝擊當作歷史機遇，在歷史機遇上，把台灣做大、做好」。
國安人士表示，賴總統深信政府的責任是傾全力協助台積電在先進製程上持續保持領先，布局全球同時，也是台積電更壯大契機。
在國際溝通方面，他說，政府從多元管道加強國際對台灣的半導體產業正確認知，比如當川普拋出台灣竊取美國晶片生意一說，賴總統請深諳台灣半導體產業發展的國科會主委吳誠文撰文，向國際社會釋放正確訊息，也讓國際社會了解，台灣是民主陣營中最可信賴盟友。
