德國晶片製造商英飛凌（Infineon）今天(18日) 宣布於高雄設立辦公室，並舉辦開幕啟用典禮，以持續深化與台灣半導體產業鏈的連結。

另一方面，台灣半導體產業協會（TSIA）執行長吳志毅今天(18日) 表示，伺服器和晶片設計等是台灣的主場優勢，台灣應藉由這些優勢降低AI應用進入門檻，讓百工百業AI化。

英飛凌發布新聞稿表示，高雄辦公室的核心業務聚焦於與半導體封裝及測試外包夥伴建立策略合作關係，透過緊密的合作，實現創新、效率與高品質的產品製造。

英飛凌指出，高雄辦公室位於左營區艾捷大樓，位處半導體S廊帶發展樞紐。辦公室有新設備，並規劃多個會議與協作空間，讓員工們能與更多代工製造夥伴進行交流與業務拓展，以優化後段封測的服務，未來，英飛凌也將引入更多元的封測產品設計在台生產。

英飛凌晶圓委外製造部副總經理駱漢誠說，台灣聚集了全球頂尖的半導體製造服務聚落，也是英飛凌重要的外包製造基地。英飛凌自1999年進入台灣市場，便與高雄的半導體聚落建立業務聯繫。高雄辦公室成立，將擴展並加深與外包夥伴的合作，共同推動半導體產業的技術研發和製程精進，加速催化各種低碳化與AI智慧化應用的實現。

AI並非新學問 在1950年時期進展不大

主要是讓電腦具有邏輯推論能力

吳志毅今天出席行政院全國科學技術會議演講「創新與永續：智慧科技賦能未來經濟」。他說，這次全國科學技術會議圍繞在人工智慧（AI）和半導體，其中，AI並不是新學問，在1950年時期進展不大，主要是讓電腦具有邏輯推論能力。

中央社引述吳志毅表示，1980年時期，AI有非常顯著的進展，讓電腦有人的學習能力，IBM的深藍打敗西洋棋王；2010年時期，在演算法進步下，AlphaGo戰勝圍棋棋王。最近10年更快速進展，使得AI自傳統的鑑別式AI變成生成式AI。

吳志毅說，硬體進步是生成式AI蓬勃發展的主要助力，半導體製程技術從2010年的10幾奈米，至今即將推進2奈米，此外，透過3D堆疊可以加大記憶體頻寬。

據觀察，全世界市值前10大企業中有8、9家與AI有關。吳志毅表示，AI是發展重要趨勢，預期2030年AI對世界經濟貢獻可望超過15兆美元。

吳志毅指出，隨著創投資金投入AI發展，AI生成式AI獨角獸達到10億美元估值的平均時間僅約3.4年，較其他獨角獸的時間短50%。

吳志毅說，視覺瑕疵檢測是半導體製程、印刷電路板和封測最常使用的AI應用，AI還可用於流程最佳化，以及智慧醫療、零售庫存規劃和生成廣告影片等。

AI發展的隱憂: 高耗電是其中一點

至於AI發展的隱憂，吳志毅表示，高耗電是其中一點，估計2030年AI資料中心將消耗全美國10%的電力，因此發展資料中心冷卻及節能技術是重要課題。

此外，吳志毅說，高品質資料會越來越少，未來需要合成資料，資安發展以及商業模式改變等，也都是AI發展需要注意的問題。

吳志毅表示，台灣的資料量、算力及軟體人才不足，不適合發展通才型AI，不應投入大型語言模型發展，應該發展專才型AI，做好模型加值應用，使用自己的特定資料訓練，發展小型語言模型。

吳志毅說，全球90%伺服器自台灣出口，是台灣的主場優勢。輝達（NVIDIA）與超微（AMD）大型繪圖處理器（GPU）主要用於AI訓練，不是台灣發展的方向，台灣應發展推論晶片。

半導體製程即將推進至2奈米，吳志毅表示，半導體技術距離物理極限還有很遠距離，可以透過材料與元件結構改變繼續發展，估計至少還可以發展20年。

吳志毅說，能源、減碳是可能減緩半導體進展的因素，半導體產業致力達到產業繼續成長、碳排降低的目標，台灣半導體產業協會制定淨零排放路徑圖，計劃碳排於2025年達到高峰，透過自主減碳及使用再生能源，2030年碳排較2020年減少10%。

吳志毅表示，2050年半導體產值倍增，透過製程最佳化、使用再生能源，加上碳捕捉等負碳技術，力求達到淨零目標。

吳志毅說，台灣應透過伺服器及晶片設計等優勢，降低AI應用進入門檻，讓百工百業AI化。台灣擁有完善的供應鏈及豐富的資通訊人才，應投入小型模型發展，結合在地產業特色，打造技術優勢及競爭力，透過提升用電效率達到永續發展。

台灣半導體產業協會（TSIA）11月舉行會員大會時，理事長侯永清曾表示，今年台灣半導體產值可望達新台幣5.3兆元，將成長22%，應該是蠻好成績，並可望保持製造第1、封測第1及設計第2的地位。