人工智慧AI晶片需求強勁,台積電CoWoS先進封裝供不應求。市場分析,2025年台積電持續倍增CoWoS產能,也加速委外封測代工規模,明年包括日月光投控和艾克爾(Amkor)等專業封測廠,可望搭上順風車。
台積電今年CoWoS先進封裝產能倍增,2025年續規劃擴充倍增,預期明年至2026年供需平衡。產業人士評估到2025年第4季,CoWoS每月總產能可提高至超過6萬片;本土投顧法人預期,明年底CoWoS月產能上看7.5萬片,關鍵在明年台積電AP8廠何時進入量產。
根據資料,台積電在台灣共有5座先進封測廠,位於新竹、台南、桃園龍潭、台中以及苗栗竹南。
其中,台積電位於中科的先進封裝測試5廠(AP5)在2023年興建,產業人士評估2025年上半年量產CoWoS;位於苗栗竹南的先進封測6廠(AP6),2023年6月上旬啟用,整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等,多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃,另外AP6B廠區持續興建中。
台積電在嘉義規劃先進封裝測試7廠(AP7),今年5月動工,工程持續進行,業界預期2026年量產SoIC及CoWoS。今年8月中旬,台積電斥資新台幣171.4億元,購買群創光電南科廠房。
中央社15日引述本土投顧法人分析,台積電可能在原群創南科廠規劃包括先進封裝產線在內的AP8廠區,當地廠區可用面積9萬多坪,比台積電竹南先進封測廠大4倍,預估AP8大部分廠區用於各種規格CoWoS產線製程,也有一部分用於InFO製程,首批設備預期將在明年第2季進駐,力拚明年下半年進入量產。
台積電不僅擴充CoWoS產能,也加速委外與半導體後段專業封測代工廠合作。法人評估,台積電已將CoWoS後段WoS製程,逐步外包給專業封測廠,日月光投控旗下日月光半導體與矽品精密均積極布局CoWoS產線。
矽品在10月下旬宣布投資4.19億元,取得中科彰化二林園區土地使用權,10月底再投資37.02億元,向明徽能源取得雲林斗六廠房土地;日月光半導體在10月上旬舉行高雄K28新廠動土典禮,K28廠預計2026年完工。產業人士指出,均為擴充CoWoS產能。
市場人士預期,日月光投控到2025年在CoWoS先進封裝月產能可到1萬片,較今年倍增。
此外封測廠艾克爾也與台積電合作CoWoS產線。艾克爾在10月上旬宣布,與台積電在美國亞利桑那廠合作先進封裝測試服務,艾克爾與台積電將合作整合型扇出(InFO)及CoWoS先進封裝。
2025年CoWoS產能
仍供不應求
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另一方面,人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁,市場預期2025年CoWoS產能仍供不應求,包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商,以及上銀等關鍵元件廠,明年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道。
傳載方案商家登先前表示,與迅得、牧德和科嶠合作,結合旗下先進封裝載具,以及迅得的自動化倉儲系統,開發先進封裝全系列載具方案,搶進相關市場商機。
家登指出,與牧德開發AOI自動光學檢查系統,結合科嶠的載具清洗機,將成為CoWoS全方位載具多功能清洗檢查機。
觀察弘塑,本土投顧法人分析,弘塑主要供應CoWoS製程所需濕製程清洗設備、酸槽設備與單晶片旋轉機相關設備,台積電逐步將CoWoS後段WoS製程委外專業封測廠,預期半導體封測廠持續向弘塑採購設備,預估弘塑2025年相關CoWoS設備出貨量可年增50%,明年下半年出貨優於上半年。
展望萬潤,投顧法人指出,萬潤提供CoWoS製程所需點膠機、散熱貼合和自動光學檢測AOI儀器,美系法人分析,萬潤大約超過9成的CoWoS設備,鎖定後段WoS製程使用,預期2025年可受惠後段封測廠拉貨,萬潤也逐步切入CoW前段製程。
在志聖部分,中央社15日引述法人指出,志聖主要供應CoWoS先進封裝晶圓級真空壓膜機和烘烤設備等,因應2025年先進封裝設備強勁需求,今年志聖廠區面積已擴大6倍。
辛耘提供先進封裝製程濕式設備,美系法人分析,辛耘2025年續受惠CoWoS封裝設備拉貨,訂單可持續成長,辛耘的自製TBDB晶圓薄化設備(Temporary bonding/debonding systems),也可受惠CoWoS先進封裝應用拉貨。
傳動元件廠上銀積極布局半導體次系統出貨,董事長卓文恒日前指出,上銀銷售半導體設備需求用晶圓機器人、迴轉工作台、晶圓移載系統、螺桿與線軌等關鍵元件,業績明顯成長。
美系法人評估,受惠半導體晶圓廠先進封裝產能擴充趨勢,上銀的晶圓移載系統,也切入CoWoS先進封裝產線供應鏈。