輝達執行長黃仁勳最近在電話會議中表示，Blackwell產品已順利出貨，對於人工智慧發展至為重要。他還特別感謝台灣半導體供應鏈中，矽品精密（日月光投控）、京元電子，如期完成AI晶片先進封裝的貢獻。
高端晶片先進封裝吃緊
台積電CoWos產能放量推出，高端運算晶片供不應求，但是汽車晶片、SIC（特殊應用積體電路）早已提前卡位，AI晶片是否能放量滿足需求，先進封裝成為關鍵，國際大廠如輝達、AWS、博通、超微，都紛紛搶貨。輝達B系列晶片，除先進製程外，先進封裝產能吃緊，照樣影響AI GPU（圖形處理器）的需求。
目前2奈米晶片Chiplet，隨著HBM（高頻寬記憶體）堆疊層數越高，先進封裝技術難度大增，過去專業封測代工對於外包的CoWoS都有對應技術，但是CoWoS-L的先進封裝技術，只有台積電具有相關的Know-how，影響高階晶片的產能，也因為技術難度大幅提升，預料2026年之後，先進封裝的產能，將難以隨著市場需求而大幅增加。
先進封裝難度高
正因如此，AI伺服器成長動能在2026年是否能夠獲得滿足，還需要專家運用模型，推論供需，才能確實了解先進封裝的產能，是否會有缺口。也因此諸多高端晶片需求企業，正引頸期盼先進封裝的產能，能夠隨著晶片生產速度快速提升。
傳統封裝與先進封裝的區別在那裡？簡單來說就是從單一晶片進化到多顆晶片封裝在一起。單一晶片製程是打線封裝、BGA封裝（球柵陣列封）等。凡是兩顆以上晶片結構，都屬於先進封裝範圍，包括2D、2.1 D、2.3 D、2.5 D封裝，越往後面的電晶體密度越高，封裝技術也難度越來越高。
全球最先進封裝技術在台灣
典型的先進封裝技術包括：晶圓級SiP封裝、扇出型封裝、2.5 D ／3D IC封裝，以及小晶片（Chiplet）技術。不同封裝技術，應用在不同產品需求上，通過系統級封裝SiP異質整合成系統晶片，還能減少產品開發時間成本及上市時程。
黃仁勳對日月光子公司矽品精密、京元電子表達謝意，有其道理，京元電子2024年第三季有2成營收來自輝達，其中又有6成是AI GPU，包括Hopper GPU約140萬分顆，估計第四季將增加到150萬顆。Blackwell GPU在台積電與京元電合作，超高速生產，第四季出貨將上看30萬顆。
Blackwell晶片每顆測試時間是Hopper的3倍，京元電子估計Blackwell第四季可以貢獻營收達1500萬美元，占營收比重約5%，成為第四季成長動能的關鍵因素。展望2025年，先進封裝比重將大幅拉高，摩根士丹利將京元電合理股價上調到160元，應該還有成長空間。
全球封測龍頭日月光及矽品精密，今年10月接獲輝達CoWoS大單，因為需求激增，雙雙大擴產，其中日月光K18擴產計劃在明年下半年大規模量產，矽品中科廠也正建置測試產線，全力佈局先進封裝業務，衝刺一條龍先進封裝業務。
日月光K18先進封裝擴產計劃，仍然不能滿足輝達AI高端晶片的需求，正積極規劃K28擴廠，預計2026年投產。先進封裝正是高端晶片的靈魂，也是台灣半導體產業鏈的強項，執世界之牛耳，商機潛力大。
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