科幻電影中，不可能存在的場景，隨著AI發展，將搬到我們日常生活，大幅改變人類世界。但資料中心熱量快速飆升，如何「散熱」成為影響AI成敗的關鍵，投資人可順藤摸瓜，找尋投資機會。
資料中心耗能龐大
輝達執行長黃仁勳最近在財報會議中，特別點名台灣六大協力廠商，共同協助解決Blackwell 產品過熱的問題，包括台積電、鴻海、廣達、緯穎、日月光、京元電。顯示先進封裝外包，在協力廠商共同努力下，已再度順利解決，未來伺服器等各種設備，將可依計劃出貨，達到預定目標。
散熱方式
過去資料中心伺服器降溫，一直是依賴最傳統的風扇吹掉熱氣，但是目前全球資料中心用電量已高達350 TWH（大瓦時），比台灣2023年全年用電量270 TWH還多。預計到2034年，用電量將達1580 TWH，傳統風扇降溫已不敷使用。
目前資料中心伺服器散熱方式，包括氣冷、液冷、浸沒式等，氣冷是用風扇、鰭片、導熱管，置放在合適的位置。缺點是機房噪音、空間佔用，再加上灰麈易揚升，越來越不足以因應新科技的需要。優點是成本低廉，裝置容易。液冷分為「水對氣」、「水對水」兩種，水對氣目前資料中心有6成採用，能降低空間使用率以及機房噪音。
水對水是將裝滿冷卻液的密封管線，環繞在伺服器內最容易發熱的關鍵零組件附近，零組件透過導熱銅片，將熱能傳導到冷卻液，再透過冷卻管線，進行冷熱液體的交換循環，效果不錯，但是常常故障，修不勝修。
浸沒式散熱是未來主流
浸沒式散熱應該才是AI資料中心未來最大的期待。顧名思義就是將整台伺服器整組浸沒，置放進不導電的液體當中。不只解決晶片的熱，連同CPU、記憶體等各種伺服器的電子設備，同時可以進行散熱，應是資料中心散熱未來發展最受期待的目標。但浸沒式散熱衍生的問題，是現有機房需要重新規劃，成本不低，以及冷卻液的污染疑慮。
伺服器B200、GB200等產品，HGX型號一組就有8塊GPU，NVL型號，每個機櫃又有36至72塊GPU。目前資料中心冷卻方式常使用風冷、液冷併用，勉強達到散熱目的。但NVL功率大增，就必須改變冷卻方式，否則整組伺服器將面臨高溫停擺的威脅。
黃仁勳催生散熱改革
輝達坦承正與供應商研究浸沒式冷卻技術，優點是可能使用電量減少4成至5成，對AI未來的發展，至關重要。鴻海、廣達2大廠已在2024年底，小量生產GB 200伺服器，2025年將放量增產，散熱難題亟待解決。浸沒式散熱技術的挑戰包括：模組化、標準化尚未建立，驗證複雜、漏夜問題常發生，有待克服。
今年7月曾發生輝達GB200液冷零組件機櫃漏水，散熱系統出問題，危險的是即使一滴水不當落在伺服器上，都將使數百萬美元的GB200發生災難性的損害，當時曾引起輝達及供應商的恐慌。
11月外媒The Information 報導指出，輝達Blackwell晶片安裝GB200 AI伺服器不當，導致機架嚴重過熱問題。消息曝光，鴻海、廣達、緯創股價應聲下挫2%，並紛紛發表重大訊息，強調GB200機櫃出貨不會延期，藉此解決市場的疑慮，但不願證實消息的真偽。
散熱商機大
全球AI伺服器正快速發展中，算力愈強大，散熱需求也愈大。全球7成散熱產業在台灣，散熱品質的良窳，不止影響伺服器耗電量、壽命、生產成本，更直接關係到AI產業未來發展的成敗。
當前台灣積極發展散熱科技的上市櫃公司包括：奇鋐、雙鴻、台達電、晟銘電、邁科、高力、建準、尼德科超眾、英業達等，各擁不同散熱技術，但是卻又面臨不同的瓶頸，顯見散熱科技仍未臻成熟。也正因如此，散熱市場，值得投資人密切注意未來發展，商機龐大，但須重視價格是否已漲高，小心風險。
★投資有風險 • 理財請慎思★
