當前台灣最重要的經濟指標，應是以台積電領軍的半導體產業鏈。台積電在7月4日漲破千元，再創台灣經濟奇蹟，然而半導體產業鏈如何建構？值得深入了解，投資人才能順籐摸瓜，找尋商機。

半導體晶片三大階段

晶片正式的名稱是「積體電路」（Integrated Circuit，IC），產製過程分為設計、製造、封測三大階段，因此形成半導體產業的上、中、下游，各有不同的功能及產值。

IC設計公司的工作，就是將客戶提供的產品需求，設計晶片的功能、程式碼、元件，以及元件間的電路，就是電路設計圖。在產業中，被稱為無廠半導體公司「Fabless」。由於IC設計相當複雜，誕生了IP公司，提供IP模組，按照晶片上的特定功能，避免基礎工作重複，浪費寶貴資源。

台積電位居產業中游

提供IP矽智財的公司，包括安謀、新思科、益華電腦、智原、創意、力旺、世芯KY、晶心科、安國。IC設計CPU / GPU包括美超微、英特爾、輝達、威盛。IC設計多媒體通訊包括高通、博通、邁威爾、恩智浦、安森美、瑞昱、聯發科、聯詠、譜瑞KY。IC設計記憶體包括美光、旺宏、華邦電、南亞科、聯陽、天鈺、德州儀器。

半導體產業鏈中游是IC製造，將設計完成的電路圖，透過光學成像的原理，移轉到矽晶圓上，程序與工法都相當精密，過程中需要特殊設備與材料，例如矽晶圓、轉印電路圖所使用的化學品等，正是大家熟悉的晶圓代工。

全球晶圓代工的龍頭是台積電，其他如聯電、格羅方德、英特爾、穩懋、漢磊、世界先進、力積電，各有不同的商機及產值。設備廠包括艾司摩爾、科磊、科林研發、應用材料。原物料供應商包括光罩、嘉晶、合晶、環球晶。耗材供應商有英特格、家登。

下游是封裝測試

半導體產業鏈下游是IC封裝、IC測試，晶圓完成送到封裝廠，進行封裝與測試，將晶圓切割過後的晶粒，以塑膠、金屬或陶瓷包覆，保護晶粒避免汙染，易於裝配，並達到晶片與電子系統的電性連接與散熱效果，過程中將測試IC功能、電性與散熱是否正常，確保品質。

台灣IC封裝與測試的代表性企業包括：日月光、安克爾、欣銓、頎邦、精材、力成、同欣電、福懋科、南茂。設備廠有精測、旺矽、穎崴、晶彩科、泰瑞達。材料載板有欣興、景碩、南電。材料導線架有順德、界霖、長科。

半導體分工精細

由於半導體產業日趨精密，產業分工越來越複雜細緻，因此誕生更多中小型的專業廠商，投資人如要投資半導體產業，最好先了解投資標的屬性、商機、獲利潛力、遠景，避免選錯標的，造成損失。

台積電掌握技術優勢

台積電明年將量產2奈米晶片，當前不論是美、日、德、中的晶片生產技術，都難望其項背。台積電技術領先地位，應可持續到2032年。台積電目前在德國、日本設廠，這兩國雖有半導體產業基礎，但是在3奈米以上的尖端技術，仍難追上台積電。

然而，台積電果真高枕無憂嗎？回顧歷史，日本曾經在1980年代，囊括全球5成的半導體市場，令美國無法忍受，連續祭出口管制，以及匯率干預，不僅導致日本失落的30年，亦引發半導體人才、產業外移。此時台灣工研院與台積電密切合作，加上勤奮努力的民族性，半導體產業鍵趁勢崛起，取代美、日。

此刻台積電掌握半導體晶片發展優勢，但美國已驚覺亞洲地緣政治的風險，要求台積電赴美設廠，未來國際政治局勢難料。如今美國總統大選，不論何人當選，「美國利益」優先，將是不變的定理，「歷史不斷重演，只是人類健忘而已。」真正影響台積電未來的，應該還是美國。

美國要想撼動台積電的技術優勢，短期內很難辦到，面對地緣政治風險，美國究竟會出什麼招式，目前難料。但在可預見的未來，應還沒有改變現狀的可能，投資人只要依照基本面，考慮投資價值即可，至於影響半導體產業發展的政治因素，尚無擔心的必要。

★投資有風險 • 理財請慎思★