中國24日成立第三期國家大基金，首次向國有銀行籌資，準備了3,440億人民幣來發展生產半導體關鍵設備。

據金融時報報導，第三期國家集成電路產業投資基金（國大基金）於24日成立，主要是對準還在種子期的新創公司與新科技，來設法突破晶片產業的瓶頸。基金募資對象有金融產業、地方政府與國營企業，還有首次納入募資對象的國營銀行。第三期國大基金呼應了美國與歐洲嘗試建設國內半導體工業的努力，而啟用時也正值中國與西方科技競爭升溫期。如今美國已準備數十億美元的補助，來獎勵企業在美國本土設立晶圓廠。

國大基金前兩期分別於2014年與2019年推出，各自募集了1,380億人民幣與2,000億人民幣，且有支持中國領頭半導體企業的紀錄，還會推動整體產業增長。前兩期主要挹注半導體製程，到了第三期則是對準晶圓生產設備的製造業者。國大基金設立的消息，順勢帶動半導體的股價。中國半導體龍頭中芯國際在港股漲了7%，而中芯對手華虹半導體也漲了將近5％。半導體製程蝕刻設備製造者北方華創，股價也漲了超過5%。

在中央確認推動第三期國大基金後，負責募資的中華人民共和國工業和信息化部（簡稱工信部），起初向地方政府與因經濟放緩而財務吃緊的國營企業募資，但籌備不到所需資金，其後國家准許國營銀行參與。根據中國企業信用信息公示系統，中國6間最大的國營銀行，含中國工商銀行，都入股國大基金。

6間銀行佔了第三期國大基金33.1%的股份，總計1,140億人民幣。國大基金有19位股東，財政部是最大東，出資600億人民幣，約17.4%的股份。國營企業巨擘中國煙草與中國電信，也有出資國大基金。國大基金總裁為張新，先前在工信部規劃司擔任第一督察。在前總裁丁文武與其他十多位主管因貪腐調查落馬後，張新接替總裁大位。