台積電今（23）日證實，今年將新建7座廠，因應高效能運算（HPC）強勁需求，今年3奈米產能將增加3倍；2020年至2024年先進製程產能複合成長率將約25%

台積電今天舉行年度技術論壇台灣場，由南科18B廠、3奈米廠資深廠長黃遠國說明台積電製造方面進展，包括產能擴充及新廠建置規劃。

黃遠國表示，先進製程產能自2020年至2024年複合成長率將超過25%，3奈米量產步入第2年，受益高效能運算及手機強勁需求，今年產能預計較去年增加3倍。

他說，台積電同步擴增特殊製程產能也穩定成長，特殊製程占成熟製程比重自2020年的61%，提升至2024年的67%水準。此外，車用產品2020年至2024年出貨量年複合成長率達50%。

黃遠國表示，2022年至2023年平均蓋5個廠，今年將新建7座廠，在台灣有3座晶圓廠及2座先進封裝廠，海外有2座晶圓廠。

台灣廠方面，新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠是2奈米製程生產基地，自2022年開始興建，預計明年開始陸續生產。位於中科的先進封裝測試5廠去年興建，預計明年量產CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）。而嘉義的先進封裝測試7廠預計今年建廠，2026年量產SoIC及CoWoS。

美國亞利桑那州晶圓21廠試產中，預計2025年量產4奈米製程，第2座廠預定2028年量產更先進製程，台積電還規劃設第3座廠於2030年前準備量產。日本熊本23廠預計第4季量產，第2座廠預計2027年量產。德國24廠將於第4季動工，預計2027年量產。中國南京16廠也將持續擴充28奈米產能。

黃遠國說，因應人工智慧（AI）強勁需求，今年3奈米先進製程產能將比去年增加3倍，2022年至2026年系統整合單晶片（SoIC）產能年複合成長率將超過100%，CoWoS先進封裝產能年複合成長率超過60%。