看好人工智慧市場潛力無窮，亞洲兩大半導體商、台積電（TSMC）與南韓 SK海力士（SK Hynix），已於 19 日簽署合作備忘錄，將協力研發先進 AI 晶片，晶片聯盟儼然成形。

日經亞洲報導，一個是全球最大晶圓代工廠（台積電）、一個是全球第二大記憶體製造商（SK海力士），二者將攜手打造新一代高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）。

高頻寬記憶體是生成式 AI 算力不可或缺之要素，而 SK海力士在此一市場掌有霸主地位。台積電的先進封裝技術，則有助增進 HBM 晶片與圖形處理器（GPU）整合效能。

二者強強聯手的此際，全球晶片業者正搶攻勃發的 AI 市場，處理器、記憶體這類的邏輯半導體需求，持續暢旺。韓國 SK海力士與台積電皆為 AI 晶片領袖輝達（Nvidia）的主要供應商。

台積電總裁魏哲家於 18 日的法說會中表示，消費性電子產品需求低迷，汽車應用商品需求亦持續萎縮，而今年最大成長動能來自 AI 相關伺服器。海力士現供應輝達 HBM3 晶片，料於今年升級供應 HBM3e 晶片。海力士與台積電則計劃能於 2026 年開始量產產業最高端的 HBM4 晶片。

目前全球僅 SK海力士、三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron）有能力生產可與輝達高階晶片 H100 相容的高頻寬記憶體。根據集邦科技（Trendforce），海力士今年可望搶下52.5%的全球市占率，領先三星（42.4%）與美光（5.1%）。