國家科學及技術委員會今（16）日表示，副主委陳儀莊自4月13日至15日代表吳政忠主委出訪加拿大，參加臺加科學技術及創新合作協議（Science, Technology, Innovation Arrangement, STIA）簽署儀式，並與加方共同召開首次臺加雙邊科技諮議會議，強化臺加雙邊科技交流與拓展未來科研合作及人才培育契機。

臺加科學技術及創新合作協議15日在加拿大首都渥太華舉行，由我國駐加拿大代表處大使曾厚仁與加拿大駐台北貿易辦事處代表倪傑民（Jim Nickel）代表簽署，未來雙方將在此協議基礎上，共同推動臺加雙邊重點科研領域、前瞻技術及人才培育等合作。

協議簽署完成後，由國科會與加拿大聯邦科研主管機關創新科學暨經濟發展部（Innovation, Science and Economic Development Canada, ISED）及主要科硏機構舉行雙邊科技諮議會議，副主委陳儀莊並與ISED助理副部長Nipun Vats進行開場致詞，雙方就人工智慧、半導體、生物技術等前瞻科技議題交換意見，並針對未來雙邊合作及人才培育計畫進行討論。

副主委陳儀莊表示，因應全球科技及政經情勢之變化，國科會於今年會同相關部會，正式啟動「晶片驅動臺灣產業創新方案」（Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program, Taiwan CbI），以臺灣半導體的晶片製造與封測優勢為基礎，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，有助臺灣及其他國家未來在各項產業發展及應用，他並歡迎加國的晶片與生成式AI廠商來臺投資。

加方亦表示雙方在相關前瞻科技領域的合作交流，將有助於兩國面對未來科技、產業、生活等各層面的新興挑戰。

國科會副主委陳儀莊此行亦前往拜會加拿大國家研究院，由去年來臺參加慶祝活動的副院長Lakshmi Krishnan接見，雙方盼在生醫及數位科技等領域，進一步強化雙邊科研合作。