美國商務部今日宣布，基於「晶片法」（CHIPS and Science Act）將向台積電提供66億美元的補助金，以及最高50億美元的貸款，台積電也宣布，將在美國亞利桑那州設立第3座晶圓廠。

綜合路透社、美聯社等外媒報導，美國總統拜登今日於聲明中表示，雖然美國發明了晶片，但生產量卻從過去佔據全球的40%減少到10%，且無法生產最尖端的晶片，使美國在經濟及國家安保上面臨風險。

拜登指出，他希望能用「晶片法」來扭轉這樣的局勢，藉由投資台積電建設生產設施，幫助美國能在2030年以前，達到全世界先進晶片20%的生產量。

也因此，台積電宣布，將擴大美國國內投資規模，追加250億美元的投資金額，再加上先前宣布投資的400億美元，總金額將超過650億美元，追加的250億美元主要將用於建設亞利桑那州，將採用2奈米的第3座晶圓廠。台積電目前已投入400億美元，用於亞利桑那州鳳凰城的兩間工廠。

台積電表示，亞利桑那州首座晶圓廠，預計將在2025年上半年開始生產4奈米製程技術；繼先前發表的3奈米技術，第2座晶圓廠將採用新一代奈米片（Nanosheet）電晶體結構、利用世界最尖端的2奈米製程技術，預計2028年開始生產；第3座晶圓廠則將採用2奈米或更先進的製程技術，預計在21世紀20年代末生產。

美國商務部表示，台積電650億美元的投資，創下美國歷史上外國人對美直接投資的最大規模。