日本石川縣能登半島1日發生規模7.6強震，半導體供應鏈也受影響。台灣矽晶圓廠環球晶、華新麗華集團旗下微控制器（MCU）大廠新唐有廠區因強震導致停工，影響待評估。據國內大型投顧報告指出，晶圓代工、矽晶圓、記憶體、封測、設備檢測、被動元件等6大產業影響有限。

震央所在的石川縣，是許多科技業設廠所在地，包括聯電USJC、台積電、力成、日月光、閎康、台嘉碩均有設廠。有半導體業者指出，強震晶圓廠會面臨爐管破片、黃光區卡頓等嚴重問題；長晶設備只要晃動程度大，須完全清理整理後才能運作。且災後交通大亂，員工出勤、貨料運送等都將受影響。

環球晶所設新潟廠及關川廠位於震央附近的新潟縣，經濟日報引述環球晶2日說法指出，震央附近的廠區對震動比較敏感的設備都處於停工狀態，仍須觀察餘震是否減緩；其餘對震動比較不敏感的設備已陸續復工中。

環球晶強調，所有設備都須經過檢查才能復工，若後續沒有太多餘震效應，對該公司的毛利影響估計不顯著。

新唐在石川附近富山縣有與高塔半導體合資的前段晶圓廠TPSCo，以及新唐的後段封測廠。新唐表示，強震後已立即啟動緊急安全程序。目前已確認員工、廠辦建物均安全無虞；廠房設施設備正在全面檢查中，同時評估復機時間。

研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，現階段半導體市場仍處於下行周期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，多數工廠面臨震度約四至五級，均在工廠耐震設計範圍內。多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損，研判影響程度可控。

工商時報則引述國內大型投顧報告指出，晶圓代工領域觀之，台積電23A廠區位於九州熊本，震度影響僅1至2級，目前已規劃設置1、2廠，1廠估在2024下半年量產，節點為12/16/22/28nm，主要應用為ISP/CIS/車用相關晶片，預估今年產能佔總產能比重約0.7%。

聯電三重縣12吋晶圓廠USJC，影響震度4級，製程節點主要為40/65/90nm，應用產品為利基型邏輯IC與功率離散元件（IGBT、MOSFET），初估佔聯電總產能約9%。

矽晶圓領域，SUMCO矽晶圓產能多位於日本，山形縣有1座生產基地，九州與北海道等5座廠房皆不受地震影響，對矽晶圓產能影響小，亦不改變全球矽晶圓供需狀況。

記憶體部分，NAND、DRAM日本生產佔比各為30%、6%，生產重鎮分別位於三重縣與廣島縣，對於記憶體供需影響有限。至於封測廠，力成位於九州熊本廠房主要生產MCU，影響有限；日月光日本封測廠在高畠市，震度4級，但其主要封測廠位於台灣，因此評估營運影響有限。

檢測分析廠商中， 閎康目前於日本有名古屋與熊本實驗室，且熊本實驗室尚未開始貢獻營收，約佔公司營收6至8%，評估本次地震對於閎康於日本之產能影響程度低。被動元件，由於村田在石川縣有廠，但產能低個位數百分比，且目前為被動元件淡季，整體產能利用能約80%至85%，且可由日本其他廠區或海外廠供應，影響不大。