（台灣英文新聞／張雅鈞 綜合報導）歐盟晶片法案21日正式生效，該法案旨在強化歐盟半導體製造量能，在2030年前將歐盟區生產的晶片全球市占率翻倍至2成，為此歐盟執委會及成員國將撥出共111億5000萬歐元經費，並提出多項補貼許可條件，台積電、意法半導體、英特爾等業者將受益於該法案。
綜合EENews與中央社報導，歐洲聯盟執行委員會（European Commission）今天發布新聞稿，說明「歐盟晶片法」（European Chips Act）正式生效後，由歐盟27個成員國代表與執委會官員組成的「歐洲半導體委員會」（European Semiconductor Board）也將正式啟動，做為晶片法決策整合溝通的關鍵平台，包括與境外國家的半導體合作交流。
負責歐盟內部市場和產業政策的執行委員布勒東（Thierry Breton）表示：「伴隨著可觀的公共資金和有力的規範架構，投資已經在發生，我們正在成為未來市場的強大集團，有能力為自己和全世界提供成熟及先進半導體。半導體是塑造我們的未來、工業、國防基礎的重要技術基石。」
「歐盟晶片法」三大支柱如何對半導體廠大開綠燈
「歐盟晶片法」由三大支柱組成，其一，歐洲晶片計畫，透過促進知識從實驗室到工廠的轉移，縮小研究和創新與產業間的差距，並促進歐洲企業將創新技術產業化，加強歐洲在技術上的領導地位。「歐洲晶片倡議」（the Chips for Europe Initiative）將主要透過晶片聯合承諾（the Chips. Joint Undertaking）實現。
該倡議將在2030年前撥出共111億5000萬歐元（約新台幣3820億元）資金，其中33億歐元來自歐盟，其餘出自成員國。具體言之，該項投資將用於：建立先進生產線試行生產線，以加快創新及技術開發；開發雲端導向設計平台；開發量子晶片；其中20億歐元用於建立晶片基金（ Chips Fund），以促進債務融資及股權融資。
其二，鼓勵公共及私人投資晶片製造商及其供應商的的生產設備。透過吸引投資跟提高半導體製造的生產力來確保供應安全。
該法案為投資首創（first-of-a-kind）設備、開放式歐盟代工廠制定框架，有助於保障供應安全並建立符合歐盟利益的韌性生態系統。歐盟執委會在提出晶片法時已表明，根據歐洲聯盟諸條約，可向投資首創提供國家援助。
其三，「歐盟晶片法」在成員國與歐盟執委會間建立了協調機制，以加強成員國間合作、監測半導體的供應，預估需求與短缺，並在必要時啟動危機階段。第一步已在2023年４月18日建立半導體警報系統，該系統允許任何利益相關者報告半導體供應鏈中斷情形。
歐盟向來以自由經濟捍衛者自居，對於國家補貼產業發展設下許多限制，但為建立最先進技術所必需，還要達成2030年前歐盟區生產的全球晶片市占率翻倍至20%的目標，晶片法釋出公共資金和加速審查等誘因，來吸引台積電、意法半導體（STMicroelectronics）、格羅方德（GlobalFoundries）前往投資。
台積電將於德國設立車用晶片廠，德國預計將補助至少50億歐元，意法將獲法國補助29億歐元投資設立12吋晶圓廠主流製程。
執委會在新聞稿中解釋，有鑑於半導體產業進入門檻高、資金密集度也高，私人投資需要公共資金支持，歐盟法規允許執委會衡量國家補貼是否「利大於弊」而可放行。至於衡量的條件，包括是否沒有補貼就不會在歐盟投資、是否其他政策工具仍不足以吸引投資，以及補貼金額節制在最低必需額度等。
此外，能夠強化歐洲半導體供應鏈、對引進人才有貢獻、有助於歐洲中小企業和消費者、能刺激歐洲創新等，也都是歐盟審查各成員國半導體補貼案件時的重要考量。
負責價值與透明度的EC委員Věra Jourová表示，「全球晶片業爭奪領導地位已是不爭的事實，歐洲必須積極參與其中。在歐盟，我們擁有優秀的人才與研究成果，但在將這些優勢與技術的生產與推廣聯繫起來的層面，仍有所欠缺。『歐洲晶片法』將支持投資與研究設備，從而使歐洲成為創新強國，並在全球市場占據重要地位。」
