（台灣英文新聞 / 黃紫緹 綜合報導）日前才傳出台積電（TSMC）對美國亞利桑那州晶圓廠進度落後深感無力，正率團訪問台灣的亞利桑那州州長郝愷悌（Katie Hobbs）今（19）日輕描淡寫稱，計畫一切順利，並透露有意與台積電擴大先進封裝（advanced packaging）技術合作。
路透報導，郝愷悌在2023年美國商機日暨臺美供應鏈夥伴論壇（2023 U.S. Business Day and Taiwan-U.S. Supply Chain Partnership Forum）場邊表示，目前正與台積電洽談建造先進晶片封裝設施事宜，強調此乃亞利桑那州打造半導體生態系的核心。
簡而言之，先進封裝是將多個晶片置於單一裝置內，能提高晶片性能，對研發人工智慧（AI）晶片至關重要。台積電雖在亞利桑那州投入了400億美元（新台幣1.28兆元）蓋晶圓廠，迄未宣布封裝投資。
不過，有感於AI晶片需求暢旺，卻無法滿足客戶對先進封裝服務之需求，台積電今年7月宣布，將斥資新台幣900億元在苗栗銅鑼科學園區興建先進封裝廠，擴大相關服務。
至於亞利桑那州晶圓廠，因缺工問題屢遇瓶頸，投產計畫被迫延宕至2025年，加上台美兩地勞工文化差異太大，公司內部也傳出滿不聲音。
對此，郝愷悌四兩撥千金表示，她對該廠興建進度感到滿意，會竭力解決問題，盼能按期程推進。她提到，18日與台積電高層會晤時，雙方確認了夥伴關係，會致力排除萬難，確保在廠房興建端與先進製程晶片生產端，都能聘到足夠的人力。
2023年9月19日，亞利桑那州州長郝愷悌出席2023年美國商機日暨臺美供應鏈夥伴論壇（圖／路透社Carlos Garcia Rawlins）
