（台灣英文新聞／朱明珠　綜合外電報導）美國總統拜登9日在白宮簽署晶片法案，將投入約520億美元政府補貼和其他獎勵措施，旨在推動美國半導體產業與科學研究，強化對中國與其他國家生產者在科技領域競爭力。此外，預料法案不僅能刺激國內投資，更能為全美各地創造數千個工作機會，帶動經濟發展。

晶片法案（CHIPS and Science Act）於7月27、28日分別在美國聯邦參、眾議院表決通過後，便送交白宮待總統拜登簽署。由於拜登（Joe Biden）7月21日確診新冠肺炎，27日採檢陰性解隔後，30日又轉陽，直到8月7日連兩天採檢陰性才再次解隔後，9日在白宮正式簽署生效。

拜登表示，晶片法案能降低日常產品的成本，並為全美各地創造高薪製造業工作機會，他還將法案形容為「一世代才有一次投資美國的機會，將能協助美國贏得21世紀的經濟競爭」。

白宮表示，美光（Micron）、英特爾（Intel）、洛克希德馬丁（Lockheed Martin）、惠普（HP）和超微公司（Advanced Micro Devices）執行長皆出席這場簽署儀式。

此外，高通（Qualcomm）8日已同意向半導體晶圓代工公司格羅方德（GlobalFoundries）紐約廠額外再採購42億美元晶片，截至2028年承諾採購總額達到74億美元。美光也宣布投資400億美元在記憶體晶片製造，這將使美國市占率從2%提高到10%。

為了提振美國境內半導體行業發展，不再依賴其他國家供應晶片，經過參、眾兩院多年的協商，美國聯邦參議院7月27日通過的規模2800億美元的「晶片法案」，並在聯邦眾議院表決後，送交給總統拜登簽署。

該法案預計將為美國半導體生產提供約520億美元政府補貼和其他獎勵措施，以及25%稅收減免給在美國建立晶片廠或晶圓廠的公司，另有約2000億美元資金用於加強科學研究。