半導體產業是台灣經濟命脈，然而地緣政治衝突，快速成為全球科技競賽焦點，美、日、中、歐都透過政府鉅額補貼，加速發展晶片，而且都在台灣重金挖角人才。四面包圍夾攻，台灣如欲保持競爭優勢，人才將成為關鍵因素。

台灣半導體產業競爭壓力，來自四方面。其中歐盟甫通過「歐洲晶片法案」投資430億歐元（約1兆3700億元新台幣），美國完成「2022年美國競爭法」立法，以520億美元（約1兆4560億元新台幣）補助半導體產業，日本宣佈2021年追加預算6170億日元（約1480.8億元新台幣）緊急補助半導體產業，中國正由國家補貼設立9座晶圓廠。

半導體產業鏈的建立非常複雜，投資金額龐大，各國政府現在規劃的補貼金額，應該都是「頭期款」，後續各項資源投入，將源源不絕，可以預見。美國即對中國發起「卡脖子」科技戰，卻仍然難以防堵中國無孔不入，竊取智慧財產權，或從各地挖角人才，已有令人意外的成績。

美國半導體產業協會（SIA）表示，即使歐美國家技術、設備管制半導體移轉，中國去（2021）年半導體銷售金額仍高達1925億美元，成為全球最大晶片市場。其中約有6成產品，來自台灣，也是不容忽視的重要市場，如何保持競爭優勢，防止中國業者超車，台灣半導體產業最重要就是要掌握優秀人才資源。

晶圓廠的建置，非常複雜，要投入龐大資源，包括資金、人才、環境、水、電、技術研發等，歐美IDM即使仍然掌握關鍵設備及原料生產技術，但是在晶片的生產方面，問題更複雜，先進製程的研發，尤其不易，最重要的因素就是人才培育困難。

台積電耗費30多年，每年投資3、4百億美元以上研發經費，才有現在領先地位，短期內不易撼動，其中最關鍵的因素，就是培養了大量優秀人才，質量均優，都遠非其他國家所能比擬。

另外在IC設計產業方面，涉及智慧財產權，中國投入大量資源，確已培養了不少人才，因此IC設計發展快速，現在正力求與晶片、封測合而為一，達到自主化目標，又因為同時掌握全球最大市場，崛起快速，應是台灣要注意的問題。未來半導體產業確有可能成為一個地球，兩個世界。台灣如何同時掌握兩個世界的市場，人才正是最關鍵因素。

全球競相發展半導體產業，當前共同的隱憂，就是人才不足，日經亞洲報導指出，他們從未見過人才短缺問題如此嚴重，而且預期情況還會惡化，台灣過去培養大量半導體人才，現在正是各國同行競相挖角對象。

台灣經濟研究院指出，本地半導體產業雇用人數，已從2019年的22萬5千人，躍增至去年底的29萬多人，今年缺才竟然高達3萬4千多人，創近7年新高，比2年前多出77％。自給自足都已困難，更麻煩的是全球同業都以高薪來台挖角。

以荷商ASML為例，今年要在全球增聘4千人，其中1000人到台灣挖角，其他如英特爾、默克、應用材料、高通、輝達、超微、美光等各國際晶片工具或材料製造商，也都毫不掩飾，公開在台灣搶才，所開出的薪資條件，比疫情之前，高出3成。

104人力銀行調查指出，台灣半導體產業員工平均起薪約新台幣5萬2288元，但是規模較大的業者，待遇更優渥，以聯發科為例，頂尖工程學校畢業生的月薪，可達到8萬3千多元，加上紅利，年薪可能超越新台幣200萬元，若有數年工作經驗，更可達3至5百萬元。

台灣近年少子化嚴重，各大學科技人才的培育，質量都已遠不及半導體產業的需求，如今又要面臨國外同行高薪挖角，缺才嚴重，政府應協助高等教育體系，加強培育科技人才，同時協助業者引進海外高級技術人力，才能在未來半導體競賽領域，保持優勢地位。