更新時間: 2021-09-24 20:01
首次發稿: 2021-09-24 17:40
（台灣英文新聞／財經組 綜合報導）晶圓代工廠台積電應邀參加美國白宮半導體峰會，今天（24日）發出聲明表示，包括美國亞利桑納州鳳凰城5奈米廠的產能擴張計畫，應有助支持半導體供應鏈長期穩定。
台積電在聲明中指出，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
台積電強調，在這項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。台積電今年將車用半導體產品的重要元件之一的微控制器（MCU）代工產量較2020年提升60%。
中央社報導，展望未來，台積電表示，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象。台積電有信心，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。
另一方面，台積電今天決議發行新台幣163億元無擔保普通公司債，將用於新建擴建廠房設備。
台積電今天公告，預計發行的163億元無擔保普通公司債，其中，4年6個月期的甲類發行金額為32億元，5年期的乙類發行金額69億元，7年期的丙類發行金額46億元、10年期的丁類發行金額16億元。
甲類固定年利率0.535%、乙類固定年利率0.54%、丙類固定年利率0.6%、丁類固定年利率0.62%。台積電指出，將委任群益金鼎證券為主辦承銷商，募得資金將用於新建擴建廠房設備。
根據中央社，為支應產能擴充或污染防治相關支出的資金需求，台積電董事會於2月9日核准在1200億元額度內，在國內市場募集無擔保普通公司債，台積電今天公告的163億元無擔保普通公司債，是110年度第6期公司債。
