數月以來，美國國防部持續施壓台積電，要求其將國防相關半導體產線從台灣移往美國。美方的顧慮包括，中共特務恐對台積電晶片植入後門，偷竊智慧財產權，和中國可能會對台灣採取軍事行動，造成供應鏈斷裂。

此等顧慮可從四個層面來探討。

首先，從程式設計面來看，中共特務不太可能在美國設計的晶片植入後門。原因在於，台積電是硬體大廠，而非軟體或韌體公司，沒那麼容易植入後門。再者，像台積電這樣的晶圓廠，會根據晶片設計者提供的電路輸入輸出模擬模式進行邏輯電路驗證。無論晶片電路的邏輯或實體設計有任一方更動，都將無法通過驗證。

第三，在半導體製程中，必需取得光罩集，也就是透過光蝕刻技術將積體電路設計圖轉印至晶圓上的介面模具，一般可能達二十個光罩。若要在設計好的晶片上植入後門模組，意味光罩集也必須竄改，這絕不可能逃過台積電工程師的注意。第四，即便工程師有所疏漏，要想通過測試與檢驗，也比登天還難。簡而言之，美國的後門顧慮完全不值一提。

至於第二個層面，可看看台積電針對保護智慧財產權所採取的內部控管。台積電的確在南京與上海分別設置12吋與8吋晶圓廠，但對中國廠區與其他廠區採取了極為嚴格的區隔管控。事實上，台積電就是以滴水不露的安全與內部控管出名，就連美國在台協會都對台積電的資安措施讚譽有加。若美國國防部仍不放心台積電的內部控管，他們大可指派人員全程監控產品製程或定期稽核。這作法不但符合成本效益，也能降低美國對中國竊密的顧慮。

第三個角度可從經濟規模面來探討。用於國防產業的晶片數量，遠比汽車、手機等商用領域來的低。外部人士無法獲悉台積電的決策過程，但其決策高層將很難合理化把國防相關晶片產製移往美國的建案。畢竟建造高端晶圓廠得斥資數十億美元，完全不符投資效益。美國國防部需貨量相對較少，就企業獲利而言，赴美設廠完全不符投資效益。

最後，就戰略層面而言，若美國憂心中國犯台將使半導體供應面臨斷鏈危機，那麼華府就該重新檢視其過時的戰略模糊（strategic ambiguity）政策，納日本等盟國之力全力協防台灣。隨著中國在東亞威脅日增，區域民主國家即應組成聯合陣線，嚇阻此一共同敵人。坐視中國威脅壯大絕非應有之戰略。

半導體在資訊時代中的地位猶如原油在工業化時代之重要性。若台灣製造的半導體能如科威特原油在全球市場的佔有量，美日等工業大國就不能輕忽台海安全。也就是說，台灣所具有的半導體利基可作為國安戰略的一環，政府有責任全力協助台積電化解美方疑慮，不要讓我國的皇冠寶石出走。