（台灣英文新聞/宇妍 綜合外電報導）國際半導體產業協會（SEMI）2日公佈最新的全球半導體材料市場報告（SEMI Materials Market Data Subscription），顯示2018年半導體材料營收突破歷史新高。
根據世界半導體貿易統計機構（WSTS）公布的數據，去年全球晶片市場營收4688億美元，超越2017年的4122億美元紀錄，再創新高。
因晶片市場強勁成長的帶動，2018年晶圓製造材料與封裝材料營收也大幅成長，年增分別為15.9%和3%，總計約519億美元。
台灣則因擁有大規模的晶圓代工、先進封裝廠，連續9年成為全球半導體材料最大產值國家，總金額達114.5億美元，也較前年成長11%。
至於第2名南韓的營收則為87.2億美元，年增16%。第3名中國營收為84.4億美元，成長約11%。
