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總統:政策開放鬆綁 促進半導體產業發展

總統馬英九(前右)十一日出席2008台北國際半導體產業開幕典禮,並由力晶公司董事長黃崇仁(前左)陪同參觀力晶半導體展出攤位。中央社記者郭日...

馬總統參觀力晶半導體攤位

總統馬英九(前右)十一日出席2008台北國際半導體產業開幕典禮,並由力晶公司董事長黃崇仁(前左)陪同參觀力晶半導體展出攤位。中央社記者郭日...

總統馬英九、經濟部長尹啟銘今天出席2008台北國際半導體產業開幕典禮;總統指出,台灣半導體已居全球龍頭,將持續在製造、封裝及測試上精進,政策將開放、鬆綁,以維持產業全球市占率,並往前邁進。

尹啟銘今天陪同總統參加在台北世貿三館舉行的「2008台北國際半導體產業開幕典禮」。

總統說,就他所知,這已是台灣第三次舉辦國際半導體產業展,誠如力晶科技董事長黃崇仁所說,台灣半導體產業產值2004年已破新台幣1兆、2007年達1兆4000億多元,並預計2010年將突破2兆元。

他並說,台灣半導體在設計、製造、封裝及測試都在全球名列前矛;而台積電、聯電、聯發科、力晶、南亞科及茂德也在全球50大半導體產業之列。

展望半導體產業的未來,總統說,政策將開放、鬆綁,以穩住台灣半導體產業在全球的市占率,並在製造面朝45奈米趨勢精進,封裝、測試與設計也要強化;而台灣半導體產業的發展成果,是立基在台灣諸多傑出產業領導人及研發團隊的付出上,政府開放政策時會維護台灣科技安全。