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明年台灣半導體產值可逾1.2兆元 成長10%

明年台灣半導體產值可逾1.2兆元  成長10%

根據工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心估計,明年台灣半導體產業產值可望突破新台幣1.2兆元,成長10.1%,其中IC設計業更有高達15%成長率,表現極為亮眼。

經資中心分析師簡志勝指出,2006年台灣整體IC產業產值可達新台幣1兆2259億元,較今年成長10.1%,優於世界半導體市場統計 (WSTS)與產業分析機構IDC對明年全球半導體市場成長率預測的8%。若以各項領域來看,成長率最高的為IC設計業,達 15.6%,產值3190億元;其次為IC封測業,達10.8%,產值 2570億元;最低的是IC製造業,為7.4%,產值為6499億元。

IC設計業方面,簡志勝認為,雖然 DVD播放晶片今年成長漸緩,但手機晶片在下半年異軍突起,成為IC設計業主要成長動力;除聯發科受惠手機晶片成長外,凌陽的PHS手機晶片、威盛的第三代手機WCDMA晶片,也將在明年擔負營收成長要角。他預測台灣IC設計業重心將逐漸由資訊及消費性產品,轉往手機等高附加價值產品領域發展。

IC封測業方面,簡志勝表示,由於全球封測業者資本支出自2001年來漸趨保守,讓台灣廠商得以在這段期間不斷充實茁壯;展望明年,由於國外IC大廠持續來台尋求封測產能支援,加上晶圓代工廠接單暢旺、12吋廠擴產,封裝與測試業者訂單狀況良好,預估明年台灣封測業景氣將維持一定水準。

DRAM方面,簡志勝指出,除南韓三星以外,各國大廠經營逐漸困難,唯有台灣業者憑藉逐年增加的12吋晶圓廠效益及產能,大幅降低製造成本,並同時強化與日本、歐洲廠商的聯盟關係,鞏固台灣在DRAM市場龍頭地位。他認為,DRAM平均售價滑落趨勢雖不可避免,但台

灣廠商可望以優異的成本優勢,在明年512Mb DDR2成為主流市場之際嶄露頭角,持續獲利並擴大市佔率。


更新時間 : 2021-07-26 04:15 GMT+08:00