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高盛證券:明年上半年晶片組供過於求

高盛證券:明年上半年晶片組供過於求
高盛證券 (Goldman Sachs)今天預測,今年第四季與明年上半年台灣晶片市 場將供過於求,因此對台灣晶圓與封測廠恐造成一定程 度衝擊。

高盛報告指出,今年第四季與明年第一季的台灣晶 片市場單季產量達7400萬份,遠高於今年的平均值6100 萬,出現過剩情形,許多主機板製造商也認同這項預測 ,進一步提高晶片組在第一季末出現供給過剩的可能。 此外,高盛預估台灣第一線主機板大廠明年第一季與第 二季的出貨量將分別滑落10%和12%,所產生的供過於求 情況,恐將對晶圓及封測廠商產生負面衝擊。

高盛指出,晶片組分別佔台積電及聯電明年上半年 營收的12%與10%,若今年聖誕購物季未能有效提高買氣 ,兩公司股價將逐漸反映出市場供需狀況。