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臺灣土地銀行主辦全科科技聯貸案 簽訂1.55億美元授信合約

為響應政府推動六大核心戰略產業發展,土地銀行統籌主辦「全科科技暨Alltek Technology(H.K.)Ltd.5年期總金額1.55億美元聯貸案」,資金用途為償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金,該案不僅成功完成募集且達標超額認貸,並於2023年12月 20日與全科科技股份有限公司順利完成簽訂聯合授信合約。

這次聯貸案由土地銀行擔任統籌主辦銀行,第一銀行、合作金庫、臺灣銀行、華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、農業金庫、板信銀行等行庫共同參與並達標超額認貸,顯見各金融同業不僅對六大核心戰略產業鼎力支持,亦對全科科技長期務實經營理念具備高度信心與肯定。

我國自2020年宣示推動資訊及數位、資安卓越、臺灣精準健康、綠電及再生能源、國防及戰略、民生及戰備等「六大核心戰略產業」發展,打造臺灣成為貢獻全球繁榮與安全的數位基地,同時亦鼓勵國內金融產業將資金引導至六大核心戰略產業,以資訊及數位產業為例,透過引導資金投入研發新世代半導體技術、輸出AIoT解決方案、打入國際電信設備與系統供應商等領域,有望維持臺灣資通訊(ICT)技術領先優勢。

為響應政策與促進產業發展,土地銀行攜手全科科技完成簽訂此次聯貸案,全科科技為專業通訊IC設計及代理商,主要營業內容包含代理、設計及銷售有線寬頻、無線通訊等半導體元件,目前代理廠商包含BROADCOM (博通)、MINDSPEED(敏迅)、Micron(美光)、BOURNS(柏恩)、MACOM(和康電訊)、DIODES(達爾國際)等國際知名大廠,在全球市場具高度市占率及能見度,並於臺灣、香港、中國大陸、新加坡等地均設有營運據點,可謂資通訊產業要角。

依照公開資訊觀測站資料顯示,全科科技去年(2022)全年合併營收為新臺幣604.28億元、稅前淨利為新臺幣10.76億元、每股盈餘(EPS)新臺幣5.01元,三大指標皆創下歷史新高。今年半導體產業雖出現庫存調整趨勢,但全科科技仍繳出優良表現,全科科技今年前三季累計合併營收為新臺幣430.78億元,估計全年營收有望突破110年(新臺幣471.34億元) 規模、再創歷年次高水準,前景可期。

除這次的全科科技外,土地銀行在董事長謝娟娟帶領下,近年持續拓展聯貸市場,同時因應授信均衡化策略,土地銀行朝各產業、集團、地區以及分行產品組合(Portfolio)全面分散方向發展,近期亦與循環經濟、綠色能源產業之龍頭企業簽訂授信合約。

土地銀行身為百分之百國營銀行,不僅以金融角色積極爭取六大核心戰略產業授信業務,協助我國打造下一個產業成長的核心,同時也攜手合作夥伴共同打造與客戶、員工共好的營運模式,以全方位優質金融機構為目標持續前進。

更新時間 : 2024-03-03 04:01 GMT+08:00