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2奈米晶片寶座 台積電、三星、英特爾誰與爭鋒?

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台積電TSMC示意圖(圖/路透社Dado Ruvic)

台積電TSMC示意圖(圖/路透社Dado Ruvic)

在晶片武林爭霸中,眾家巨擘正爭奪下一代 2 奈米盟主的寶座。向為半導體至尊的台灣台積電(TSMC),面臨了來自南韓三星(Samsung)與美國英特爾(Intel)的強勢挑戰,誰能問鼎天下?

金融時報報導,先進半導體的發展已來到 2 奈米製程關卡,電晶體尺寸愈小,晶片效能愈高。台積電雖仍主宰產業,三星與英特爾卻來勢洶洶,急起直追。誰能先馳得點,就能坐享每年 5,000 億美元的全球晶片市場(去年數字),加上 AI 科技勃興,用於驅動生成式 AI 的數據中心晶片,需求料將看旺。

台積電

在 2 奈米競逐之路上,台積電已向幾大客戶展現了 N2 原型,包括蘋果(Apple)與輝達(Nvidia),並表示 2025 年可望量產 N2 晶片。按慣例,台積電新製程晶片會先用於蘋果等行動裝置,之後再推出個人電腦晶片、高效能運算晶片等。如 iPhone 15 系列,就採用了台積電的 3 奈米技術。台積電信心滿滿表示,2025 年推出後,在電晶體密度與能源效能表現方面將是業界最優。

三星

根據顧問公司 TrendForce,三星目前在全球先進晶圓市場的市佔率 25%,遙望台積電的 66%。三星野心勃勃,有意縮小二者差距。消息人士透露,三星將 2 奈米視為改變賽局的關鍵,正積極搶單,削價推銷其 2 奈米原型,吸引如輝達等大戶上門。

三星去年成為首個量產 3 奈米(SF3)晶片的企業,也是首個轉換至「環繞式閘極」(Gate-All-Around)電晶體架構的半導體公司。三星打包票,能無縫接軌從 SF3 進化至 SF2 晶片,2025 年就能量產。據稱美國晶片設計商高通(Qualcomm)計劃將 SF2 用於下一代高端手機處理器。

不過,業界對三星能否勝過台積電,存有疑慮,最大問題不外乎「良率」。根據熟知三星內情的人士,三星的 3 奈米晶片良率僅 60%,遠低於顧客預期。若要製造更先進製程的晶片,如能與蘋果 A17 Pro 晶片、輝達圖像處理晶片匹敵的商品,良率恐怕會更低。

英特爾

英特爾也正力拼 18A 製程技術,預計 2024 年底量產,可望成為首個站上下一代晶片擂台的半導體大廠。

不過,對於英特爾發下的豪語,台積電總裁魏哲家老神在在。他 10 月時曾言,經 TSMC 內部評估,市場上的台積電 3 奈米晶片 N3P,在密度與功耗表現上就足以技壓 Intel 18A。

地緣政治不利台積電?

在台海衝突風險下,三星與英特爾都盼能從台積電挖走憂心忡忡的客戶。顧問公司 RHCC 執行長 Leslie Wu 表示,對 2 奈米技術有需求的大客戶,正著眼於將晶片產線佈及多家晶圓廠。「只靠台積電的風險實在太高了。」

美國超微半導體(AMD)7月就表明,有意將供應來源擴充至台積電以外的企業,營運上方能更「彈性」。

然而,財富管理公司 Bernstein 亞洲半導體分析師 Mark Li 質疑,地緣政治因素對上晶片效能與生產期程,孰輕孰重,仍有待商榷。「在成本、效能、信賴度方面,台積電仍是龍頭。」

更新時間 : 2024-02-21 05:54 GMT+08:00