鴻海科技日今天（18日) 登場，上午邀請輝達（NVIDIA）和德國汽車零配件大廠ZF Chassis等廠商參與，輝達執行長黃仁勳擔綱開場嘉賓。董事長劉揚偉打趣說，「這位我還需要介紹嗎」；黃仁勳笑著回應，「我還是希望有簡單的介紹」。
鴻海科技日今上午在南港展覽館2館登場，不到9時，現場已有許多國內外媒體以及法人代表等待入場。
除了各事業群主管齊聚外，鴻海集團此次也將包括印度、墨西哥、美國等地部分員工邀來台灣，一同參加科技日盛會。
劉揚偉先透過視訊簡介介紹，今天鴻海科技日邀請包括美國晶片設計大廠輝達和德國汽車零配件大廠ZF Chassis等合作夥伴上台，分享合作規劃與成果。
劉揚偉董事長在開場一同邀請黃仁勳上台亮相，劉揚偉向現場出席貴賓開玩笑說，「這位我還需要介紹嗎」，黃仁勳笑著回應，「我還是希望有簡單的介紹」。
劉揚偉說，這是黃仁勳首次參加鴻海科技日活動，也是黃仁勳首次坐進鴻海製造的電動車款Model B。
劉揚偉致詞時表示，生成式AI（Gen-AI）應用將改變人類的日常生活，沒有半導體技術革新，AI應用也將有限。
根據中央社，劉揚偉並透露，鴻海研發的低軌衛星已經完成裝箱，預計11月可升空。
劉揚偉表示，他事先向黃仁勳介紹鴻海在伺服器和半導體的發展成果，黃仁勳說，對鴻海在半導體布局印象深刻。
劉揚偉指出，他曾向集團重要主管說，生成式AI（Gen-AI）應用不僅對伺服器發展相當重要，更將改變人類的日常生活。
劉揚偉說，沒有半導體技術革新，AI應用能夠做的也有限。黃仁勳也說，AI應用的基礎就是半導體。
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劉揚偉和黃仁勳表示，人工智慧工廠（AI factory）對於智慧城市、智慧製造、智慧電動車等應用非常重要，鴻海和輝達持續合作布局人工智慧應用。
黃仁勳說，他很享受參加鴻海科技日活動，鴻海在伺服器軟硬體整合技術具有領先地位。
鴻海科技日現場除了展示鴻海集團近年在各項電動車款布局成果外，也展示在IC設計和封測、第三代半導體、以及電機、電控、電池等三電和其他車用關鍵零配件、5G基地台、智慧座艙、人工智慧伺服器等解決方案。
鴻海策略長蔣尚義：
未來半導體朝系統晶圓製造發展
鴻海半導體策略長蔣尚義今天演講表示，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）發展，未來半導體製造朝系統晶圓製造（system foundry）商業模式發展，鴻海在系統晶圓製造領域已準備就緒。
蔣尚義演講表示，半導體製程進入2奈米階段，已經接近摩爾定律的物理極限，儘管積體電路晶片製程技術不斷革新，不過半導體封裝和印刷電路板（PCB）技術仍落後積體電路晶片，成為系統效能的瓶頸。
他指出，人工智慧（AI）晶片主要由先進半導體技術帶動，不過開發4奈米以下先進晶圓製程，需要20億美元的研發資金，要銷售超過100億美元金額規模的產品，才有機會回本，成本相當昂貴。
蔣尚義表示，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）階段發展，把單晶片功能客製化，分割成不同功能的小晶片（chiplet）系統，因應多元化且客製化晶片設計需求。
他指出，未來半導體製造朝向系統晶圓製造（system foundry）商業模式發展，鴻海集團可提供小晶片晶粒資料庫、先進封裝平台、以及系統設計組裝和測試、加上作業軟體等。
系統晶圓製造模式，可以強化系統效能和降低功耗，也可改善摩爾定律的物理侷限。
中央社引述相關資料指出，鴻海集團在半導體布局主要關聯企業包括京鼎、臻鼎、鴻揚半導體、轉投資的日本夏普、訊芯-KY、中國青島新核芯科技等；在IC設計包括虹晶科技、天鈺、鴻軒科技、中國珠海淩煙閣晶片、安科諾科技（iCana）、SuperbVue等；在模組端包括能創半導體、即思創意（Fast SiC Semiconductor）等。
鴻海在邏輯晶片的合作夥伴，則包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、聯發科、輝達（NVIDIA）、與Stellantis攜手成立SiliconAuto等。
