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拜登8/9日簽署「晶片法案」 強化對中國競爭力

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美國白宮3日表示,總統拜登將於8月9日簽署「晶片法案」。(圖/美聯社)

美國白宮3日表示,總統拜登將於8月9日簽署「晶片法案」。(圖/美聯社)

(台灣英文新聞/朱明珠 綜合報導)美國白宮3日表示,總統拜登將於8月9日簽署「晶片法案」,這項法案目的在促進美國半導體晶片發展,強化對中國和其他國家生產者的競爭力。

路透社報導,該法案旨在緩解各領域晶片短缺的情況,包含汽車、武器、洗衣機和電子遊戲等。

為了提振美國境內半導體行業發展,不再依賴其他國家供應晶片,經過參眾兩院多年的協商,美國聯邦參議院7月27日通過的規模2800億美元的「晶片法案」,並在聯邦眾議院表決後,送交給總統拜登簽署。

該法案預計將為美國半導體生產提供約520億美元政府補貼和其他獎勵措施,以及25%稅收減免給在美國建立晶片廠或晶圓廠的公司,另有約2000億美元資金用於加強科學研究。

延伸閱讀:提振自家半導體生產 美國參議院通過2800億美元的「晶片法案」

更新時間 : 2022-08-15 12:49 GMT+08:00